首次曝光，慧荣主控芯片SM8466

在2025全球闪存峰会上，慧荣科技首次曝光了其下一代企业级SSD主控芯片——SM8466。

该款重磅新品将支持PCIe Gen6标准，采用台积电5nm制程，可实现高达28 GB/s的顺序读取和7M IOPS的随机读写性能，并支持高达512TB的存储容量，将会为AI和数据中心等领域带来数据嗯出和传输性能的巨大飞跃。

在功能性方面，SM8466 集成了先进的安全功能，能够为企业数据提供全方位保护，同时支持下一代 3D TLC 和 3D QLC NAND 闪存技术，在提升存储密度的同时进一步优化了性价比。

• 3D TLC NAND：在速度和耐用性之间提供良好平衡，适用于高性能存储需求。

• 3D QLC NAND：凭借更高的存储密度和性价比，满足企业级存储对大容量的需求。这一兼容性将使SM8466成为新一代企业级SSD的核心驱动力。

PCIe 6.0标准在2022年正式发布，采用了全新的PAM4脉冲调幅信令技术，将x1通道速率提升至64GT/s。以x4通道配置为例，其理论带宽可达32GB/s，双向带宽更是达到64GB/s，这一性能指标已接近DDR5-4800内存38GB/s 的带宽水平。2025年，PCIe 7.0 范正式发布，新规范将传输速率提升至128GT/s，通过x16配置可实现高达512GB/s的双向带宽。

从技术演进的维度来看，PCIe各代技术的带宽提升呈现明显的迭代规律。PCIe 1.0 时代 x4 通道带宽仅为 1GB/s，到 PCIe 4.0 时已提升至 8GB/s，而PCIe 5.0进一步将 x4 通道带宽拓展至 16GB/s。PCIe 6.0 的 32GB/s 带宽（x4）实现了又一次翻倍，这种指数级的性能提升为数据存储与传输带来了全新可能。

其它存储解决方案

在企业级存储解决方案方面，慧荣展示了MonTitan™ PCIe Gen5企业级SSD平台和PerformaShape™与FDP技术。

其中，上述平台以慧荣科技SM8366主控芯片为核心，是专为要求严苛的企业级应用打造的解决方案。SM8366主控支持PCIe Gen5、NVMe 2.0及OCP NVMe SSD Spec 2.5等企业级标准，提供超过14GB/s的顺序读取速度和高达3.5M IOPS的随机性能，为大型语言模型（LLM）训练等任务提供更快的处理速度。

针对AI应用中复杂的混合IO场景，慧荣科技推出了PerformaShape™技术。该技术允许用户根据性能、功耗和延迟需求自定义服务质量（QoS）配置，能够有效解决不同IO工作负载间的干扰问题。同时，FDP（灵活数据放置）技术通过允许主机和SSD协同进行数据放置，有效解决了不同生命周期的数据混合存放导致的I/O干扰问题，从而避免不必要的垃圾回收，显著降低写放大，提升SSD的综合性能和寿命 。

此外，慧荣科技正通过在四大关键领域的持续创新，为AI工作负载提供强力支持：

• 超大容量(High Capacity)：慧荣主控芯片全面支持QLCNAND，可实现高达128TB的QLC企业级SSD，以满足AI应用对海量数据存储的需求。

• 数据效率(Data Efficiency)：通过优化ZNS（分区命名空间）和FDP（灵活数据放置）等直接数据放置技术，提升数据处理效率。

• 数据安全(Data Security)：提供包括多重身份验证（MFA）、高级加密标准（AES）、防篡改硬件及端到端数据保护在内的全方位安全措施。

• 电源效率(Power Efficiency)：采用先进的EUV工艺，并重构LDPC引擎与数据管道，显著提升电源使用效率。