汉京半导体将成为正帆科技控股子公司

正帆科技发布公告称，公司拟以现金方式购买辽宁汉京半导体材料有限公司5名股东持有的62.23%股权。本次交易完成后，汉京半导体将成为正帆科技的控股子公司。同时，汉京半导体承诺2025年至2027年三年公司累计净利润不低于3.93亿元，并对业绩承诺承担现金补偿和担保责任。

汉京半导体成立于2022年，系由原沈阳汉科半导体材料有限公司全体核心团队成立的专注于高纯石英材料及碳化硅陶瓷材料的主体。2024年10月24日，汉京半导体与汉科半导体签订《资产转让协议》， 约定汉科半导体向汉京半导体出售特种陶瓷制品、石英与金属材料制品制造和维修业务的相关资产，汉科半导体将全部业务转给汉京半导体后逐步停止生产经营，并于2024年11月24日完成交割。

石英制品和碳化硅陶瓷制品产业是半导体制造等高科技领域的关键支撑行业，因其卓越的高纯度、耐高温、低膨胀、耐腐蚀等特性，广泛应用于单晶硅片制造和晶圆制造的各个环节，是半导体芯片光刻、刻蚀、扩散、清洗等工艺制程中不可或缺的高耗零部件。

汉京半导体拥有高精密石英和先进陶瓷材料制造技术，主要产品包含石英管、石英舟、石英环、碳化硅陶瓷舟、碳化硅陶瓷管、碳化硅陶瓷保温筒等。其不仅是东京电子（TEL）、日立国际电气（KE）等国际头部半导体设备厂商的核心供应商，同时产品已经导入台积电等众多国内外一线晶圆厂，以及北方华创、拓荆、中微等国内著名半导体工艺设备厂商。

目前汉京半导体正处于高速发展期，除现有产线外，还在推进高端 线建设，包括国内第一条极高纯石英生产线，其产品等级将对应10纳米以下的半导体先进工艺制程；同时正在建设国内第一条半导体碳化硅零部件生产线， 在先进碳化硅零部件领域突破产品。

截至本公告披露日，汉京半导体股权结构如下图所示，其中参与本次交易的5名股东分别为SINGAREVIVAL 控股私人有限公司、沈阳秦科创业投资合伙企业(有 限合伙)、上海汉富集业咨询管理合伙企业(有限合伙)、辽宁汉宥咨询管理合伙企业(有限合伙）、辽宁唐科咨询管理合伙企业(有限合伙)。

预计本次交易完成后，汉京半导体股权结构将变更如下：

为什么正帆科技要收购汉京半导体？公告透露了三大原因，首先是标的公司股权高度契合公司多年贯彻的发展战略，交易完成将拓展公司的高耗零部件产品线，有力推动公司OPEX类业务的拓展。其次是公司长期深耕半导体与泛半导体行业，与标的公司的客户群体高度一致，通过整合双方客户资源，将有效推动双方的市场拓展，扩大公司在国内外半导体市场的影响力。第三是标的公司拥有高纯度非金属材料制品的技术优势，公司作为上市企业具备充足的运营管理经验。通过此次股权收购，双方在技术研发、生产运营等方面的经验和优势将相互融合，有助于提升公司的整体运营效率和服务质量，更好地满足客户需求。

正帆科技表示，本次收购将为公司带来长远的业绩增长动力，提升公司的核心竞争力 和市场价值。随着半导体行业的持续发展和国产化进程的加速，公司有望在半导体零部件领域取得更大成长，为股东创造更多价值。

值得注意的是，本次交易最终的收购协议尚未签署，该交易事项尚存在不确定性。