长鑫IPO:中国存储,沉默者前行

来源:半导体产业纵横发布时间:2025-07-08 18:38
作者:九林
IPO
存储
生成海报
国内存储的进步速度,远超想象。

长鑫存储,正式启动了IPO。

据证监会官网显示,长鑫存储启动上市辅导,辅导机构为中金公司、中信建投。辅导文件显示,长鑫科技注册资本达601.9亿元,无控股股东。

长鑫存储IPO来的,也在意料之中。在今年3月底,长鑫存储母公司长鑫科技集团刚刚以接近1400亿元的投前估值,拿下了年内国内市场最大一笔股权融资——108亿元人民币

图片

长鑫存储的横空出世,打破了长久以来存储行业被韩美企业垄断的格局。在其身后,是中国存储厂商们的“全军出击”,无论是长江存储在 NAND 领域的砥砺前行,还是其他厂商在不同细分赛道的精耕细作,都在合力推动中国存储产业的崛起。

01 国内存储的进步速度,远超想象

存储芯片,是全球芯片市场最大占比最大的产品之一,市场规模在1500亿-2000亿美元之间。早已成为国际巨头们的盘中餐。

十数年来,中国存储芯片产业化能力薄弱,长期依赖进口。

如今,长江存储的232层NAND芯片与国际巨头同代竞技,长鑫的LPDDR5内存进入主流市场。从颗粒到接口,中国存储供应链的自主化程度,正以肉眼可见的速度提升。

我们来看一下,国内存储究竟到了什么阶段?

了解行业之前,我们需要简单知道,存储的产业链主要包括:原厂、模组厂、内存接口芯片及模组配套芯片厂商。

1、原厂,即存储颗粒的提供商

颗粒实际上是所有存储产品的起点,原厂把制作好的晶圆切割成一小颗一小颗的裸芯片,这就是存储颗粒。一般存储的颗粒不能直接使用,需要做成存储模组。

当然,根据不同技术,颗粒会分成:SRAM、DRAM、NAND、NOR、EEPORM等类型,其中市场使用量最大的还是DRAM、NAND,所以二者被称为大宗型存储。其他的类型则是利基型存储。

存储颗粒是存储核心中的核心,生产这些颗粒的厂商,被称为原厂。全球三大存储厂商,三星、SK海力士、美光,都是生成大宗型存储芯片的原厂。

国内也有三家能够生产大宗型存储颗粒的原厂:长江存储、长鑫存储、福建晋华。在利基型的赛道上,公司会更多一点:兆易创新、北京君正、普冉股份、恒烁股份、聚辰股份等。

那么,国内DRAM、NAND发展到什么程度呢?

图片
图片

从市场占有率来看,据估计到2025年底,合肥长鑫在DRAM可能增加至10%~12%,而长江存储2025年第1季的全球NAND市占率已达8%,预计年底也可增加至10%。

对标存储巨头来看,DRAM领域里,2025年Q1三星市占率33.7%、海力士36%,美光市占率24.3%。NAND领域里,2025年Q1三星电子市占率31.9%、海力士16.6%,铠侠14.6%,美光15.4%,闪迪12.9%(取代了西部数据)。

图片

从技术进展来看,DRAM的最新标准已经迭代到DDR5,国际大厂也在推出自家DDR5内存。长鑫存储在2023年年底正式发布了LPDDR5,尽管没有正式发布DDR5,但TechInsights拆解光威DDR5-6000内存条后确认,其搭载的长鑫16Gb DDR5芯片性能比肩国际大厂的D1z工艺节点。大幅缩短了与三星、SK海力士、美光约三年的技术代差。

图片

NAND这边,长江存储近年来推出了Xtacking技术,这是全球首个成功商用的3D NAND混合键合工艺。按照长江存储的说法,能够把产品开发时间缩短至少3个月,生产周期缩短20%。

图片

其最新的Xtacking 4.0技术应用于294层3D NAND芯片,这是目前商用化的最高层数产品。目前三星获得了长江存储Xtacking(晶栈)技术的授权,计划用于400+层V-NAND的开发与制造。SK 海力士也在探索这条技术路径。

简而言之,市场上,国内存储原厂的份额还在不断扩大;技术上,NAND与国际先进水平的差距较小,甚至在某些方面已经达到或接近国际领先水平,DRAM仍然有差距,但也取得了一定的进展。

再来看利基型存储的情况。

NOR行业经历了二十多年的演变,国际的存储巨头已经退出NORFalsh市场,现在中国的兆易创新领跑全球。从2024年的销售额计,NOR Flash全球第二。排名全球第一的是华邦电子。

图片

来源:兆易创新

技术上,兆易创新今年成为率先实现45nm节点SPI NOR Flash大规模量产的公司之一,持续保持技术和市场的领先。

值得一提的是,兆易创新也是长鑫存储的股东之一。兆易创新实际控制人、控股股东朱一明也担任长鑫存储董事长,并且兆易创新自2020年起就开始对长鑫存储进行战略投资。

聚辰股份在EEPROM方面,国内领先。其EEPROM存储芯片,被国家认定为单项冠军产品。

2、模组厂,连接原厂与市场

模组厂在产业链的位置是原厂的下游。

所谓模组厂,就是把原厂的存储颗粒封装成内存条、固态硬盘(SSD)等产品的制造厂商。他们不一定拥有原始芯片制造能力,但是在存储产品的设计、封装与测试环节中扮演关键角色。

这个行业里的老大哥是金士顿,相信不少人听过这个名字。国内做存储模组营收规模第一的是江波龙。

江波龙目前市值在352.50亿,之前2017年,江波龙收购了美光旗下的 Lexar(雷克沙),通过两年时间,就让雷克沙成为江波龙高端存储模组的跳板。2024年企业级SSD营收占比提升至38%。

而且,江波龙也有自研主控芯片的能力,去年设计并流片了首批UFS自研主控芯片。今年也与闪迪签署合作备忘录,计划在UFS 存储领域展开深度技术协同。

3、接口等存储配套企业

存储芯片在很多场景中是没办法单独使用的,就需要有一些配套芯片,比如接口芯片,这方面国内做得最好的是澜起科技

内存接口芯片是服务器内存模组的核心逻辑器件,主要对信号进行缓冲和放大,以避免数据在传输过程中可能会出现丢失或错误。从技术上来看,全球只有三家供应商可以提供DDR5第一子代的量产产品,分别是:中国澜起科技、日本瑞萨电子和美国Rambus。

目前,澜起科技的DDR5内存接口芯片已完成五代技术布局,2024年第二代产品出货量已超第一代,第三代于2024年第四季度规模出货,第五代已顺利送样,技术节奏领先行业。在DDR5内存接口芯片市场占据全球约40%的市场份额。

国内的存储,则一直是我国半导体行业中,声音最大、进展最快的方向之一。从上文的梳理,也能看出很明显的:我国存储的全产业链,都在快速突破。无论是大宗型、利基型、还是模组、接口等,都有体量不错的代表性公司。

02 国内存储,还需继续努力

谈完了国内存储的亮点,我们也需要清楚地看到国内存储当前的问题。

第一,技术进展很快,但还没超过。

目前长江存储和长鑫存储相关产品已经实现量产,但是与国际巨头相比仍存在代差。

HBM是AI存储的核心技术方向之一,是基于3D堆叠封装的DRAM技术发展而来的高性能内存解决方案,适用于人工智能和数据中心。

目前,HBM成为存储芯片大厂的投入重点。全球HBM市场由SK海力士、三星、美光主导(市占率超90%)。国际企业如美光、SK海力士都宣布2025年HBM已经售罄。技术路径也开始走到了HBM4 的进程。这方面,国内还要继续努力。

第二,市场竞争与品牌认可度还需突破。

最近DDR4因为停产涨价,闹得沸沸扬扬。记者走访深圳华强北,多名商家称DDR4内存颗粒多来自海外厂商,也有一些国内品牌采用国产颗粒。

从国内存储颗粒使用情况看,一名存储模组厂商销售负责人告诉记者,据她了解到的情况,国内模组厂商采用进口存储颗粒的比例基本是80%~90%,但各家厂商采用国产存储颗粒的比例已在提升。

她所在的公司此前主要采购三星的颗粒,原因是国产方案不成熟、良率偏低,导致成本偏高,但现在良率已有所改善。去年起,她所在的公司的每个项目都会给国产颗粒一定的采购比例,目前新的项目则优先考虑国产颗粒。

尽管长江存储的致态在2024年“双 11”销量超越三星,但这主要集中在消费级市场,企业级存储仍被国际品牌垄断。

03 结语

三十年河东,三十年河西。

中国是全球存储芯片最大的终端使用市场,但国产存储芯片目前的市场份额仅不足5%,显示中国存储行业还有巨大的成长空间。

今天,长鑫存储IPO 的消息,无疑为中国存储产业突围注入了一剂 “强心针”。中国存储厂商,从最开始的艰难起步,到被巨头围追堵截,再到现在手握专利......

一个崭新的存储产业格局正在加速成型。

此内容为平台原创,著作权归平台所有。未经允许不得转载,如需转载请联系平台。

评论
暂无用户评论