汽车芯片生死突围：白皮书筑盾·RISC-V破局·万亿供应链暗战

陈富贵博士拥有电子工程博士学位，在半导体与信息科技产业拥有超过 30 年的经验。他专精于先进封装、异质整合、硅光子技术，以及从 2G 到 5G 的无线通信技术。拥有 20 多项已核准专利，曾领导小型化产品、智能手机设计与 AI 驱动创新等研发工作，对次世代封装解决方案的发展有重要贡献。

智慧无所不在：ASE迈向无缝边缘AI未来之路

Cadence Celsius Studio提供完整的用于电子系统的AI散热设计和分析解决方案，可用于芯片、封装、PCB的热与热应力分析，也可用于产品系统的电子散热设计。本次报告主要介绍Celsius Studio的相关功能模块，及其典型应用场景，包括多物理场分析能力，多尺度分析方法，与其他工具集成实现设计内分析，以及AI赋能仿真优化。Celsius Studio可以协助设计人员迅速识别热风险，实现散热设计优化，以应对日益严峻的热设计挑战。

聚焦国产汽车芯片设计企业在面对周期波动与不确定性时，如何通过供应链前置布局、关键环节突围、与整车厂深度协同等方式，构建具有韧性的供应链体系。

1.作为全球汽车第一大制造国和消费国，中国所需的车规半导体器件目前基本来自海外。

2.建立自主可控的车规芯片供应链十分必要。

3.智能网联汽车对芯片的算力提出了很高的要求,先进制程成为必然的选择。这些超大规模芯片的耐久与可靠性,对智能汽车产业的发展至关重要。

4.本土汽车芯片产业的发展，必须高度重视汽车对芯片的可靠性和耐久性等质量要求:芯片国产化必须高标准、高质量,具有国际水平。

回顾国产汽车级模拟芯片的发展历程，解析当下行业及思瑞浦自身的状态，展望国产汽车级模拟芯片的未来。

在智能汽车快速发展的背景下，RISC-V架构凭借其开源、灵活和低功耗的特性，成为中国汽车芯片产业实现自主可控的重要突破口。智能化汽车全车需求芯片将达3000颗以上，RISC-V如何在智能化浪潮中破局，紫荆半导体做了尝试。紫荆半导体由长城汽车注资成立，从事RSIC-V的车规芯片开发，其产品直接服务于长城汽车的国产化芯片需求，并辐射行业车厂，紫荆半导体选择避开竞争激烈的智驾/智舱芯片，聚焦MCU、AFE及SoC芯片，通过技术创新而非“平替”，路线实现差异化。在RISC-V产品实践上，紫荆M100已应用于长城汽车大灯控制器，并通过整车厂需求定义芯片功能，缩短开发周期20%以上。长城汽车将于五年内实现250万辆汽车搭载目标，并通过规模化生产降低成本，提升市场渗透率。