三星6月内将2nm良率提升至70%

据报道，三星已经开始实施一项“选择与集中”战略，其主要目标是将2nmGAA技术的良率提升至 60% 至 70%。一旦达到这一里程碑，大规模生产将成为可能，潜在客户也将进一步认识到其技术潜力。

三星电子商业支持特别工作组和三星全球研究院正在推进提升2nmGAA良率的战略。消息人士 @Jukanlosreve 在 X 平台上发布了详细信息，指出三星对这一技术的关注主要源于客户对半导体的需求，这些客户可能在未来两到三年内继续依赖这项技术。投资于2nm以下的工艺存在较高风险，而三星在2nmGAA节点上已经取得了一定进展，或将成为帮助三星实现复兴并对抗台积电的可行选择。

目前，三星电子正积极投资与美国市场客户的合作和网络建设，并致力于确保2nm工艺的订单。在近期举行的年度系统半导体生态系统盛会“SAFE 2025”上，三星电子还宣布了一项路线图，将推迟引入客户需求前景不明朗的1.4nm工艺，并专注于2nm工艺。

在耗资数万亿韩元的美国泰勒工厂全面建成之前，稳定2nm工艺的良率并确保当地客户是关键所在。除了现有的高通之外，三星电子在大型芯片（服务器芯片代工）市场也表现疲软，因此必须赢得英伟达、AMD和博通等大客户的订单。业界认为，三星代工的命运取决于其能否在六个月内将2nm工艺的良率提高到60-70%，并提供客户所需的性能和价格。

值得注意的是，三星电子的晶圆代工部门每季度都录得数万亿韩元的亏损，更糟糕的是，其位于德克萨斯州泰勒的工厂明年还必须重新投入运营。如果晶圆代工部门一直处在低开工率，而美国晶圆代工工厂又难以获得大客户的订单，那么晶圆代工部门的亏损可能会进一步扩大，最终侵蚀其整体营业利润。

不久前，三星电子上半年目标达成奖励金分配方案刚刚被曝出。三星电子目标达成奖励金每半年发放一次，金额与部门绩效直接挂钩，最高可达员工月基本工资的100%，最低为0。此次内部公布的上半年方案中，负责半导体业务的设备解决方案（DS）部门整体奖金区间为0%~25%，其中存储器业务获25%，系统 LSI 和半导体研究中心各得 12.5%，而晶圆代工部门则以0% 垫底。这已是该部门自2023年下半年后，再次出现奖金归零的情况。

三星DS部门曾是集团的 “奖金常胜军”，2015年至2022年上半年，该部门每次都能拿到100%的TAI 奖金。转折点出现在20223年下半年，由于HBM竞争力不足、NAND市场行情恶化以及晶圆代工业务持续亏损，业绩开始滑坡。2023年下半年，DS部门绩效奖金跌至历史最低，其中代工和系统LSI部门奖金均为 0%。2024年虽因市场回暖及基期效应，下半年奖金一度飙升至200%，但短暂反弹未能扭转颓势。2025年上半年奖金再次大幅缩水，代工部门彻底 “颗粒无收”。