三星SF2工艺高通SM8850s芯片套片报价更低

来源:半导纵横发布时间:2025-07-02 17:18
三星电子
台积电
晶圆代工
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消息源 @数码闲聊站 表示,其最近又“摸到”了采用三星晶圆代工 SF2 工艺、代号为 SM8850s 的高通 SM8850 旗舰移动芯片变体。

这位博主表示:“听说 (SM8850s) 套片报价更低,可能明年才会上;但目前还没听说谁家会用,通子(高通)主供还是台积电 N3p SM8850,三星版不知道会不会上……”。

台积电 N3P 版本 SM8850 处理器代号 "Kaanapali T",此次出现的 SM8850s 则是 "Kaanapali S"。由于台积电的 3nm 系列工艺成熟度明显高于三星的 2nm,因此更多客户选择 SM8850 符合一般预期。SM8850s 可能用于三星自家机型或其它企业未来的性价比旗舰平台智能手机乃至平板电脑产品线上。

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