2030年全球半导体产业面临百万人才缺口

近日，国际半导体产业协会(SEMI)发布最新研究显示，随着全球芯片需求持续增长，半导体行业面临前所未有的人才短缺危机。

据预测，到2030年，全球半导体产业将短缺约100万名具备专业技能的从业人员，其中包括工程师、中高层管理人才等关键岗位。行业还需补充至少 10 万名中层管理者及 1 万名高层领导人。由于工程技术人才本就紧缺，不少管理岗位可能只能从其他行业引进。

高素质人才的争夺日益激烈，根据SEMI数据显示，92% 的科技企业高管表示招聘难度加大。同时，员工流动也在加剧。2024 年初，预计有 53% 的从业人员打算离职，而这一比例在 2021 年为 40%。最常见的离职原因包括职业发展前景有限和工作弹性不足。

2024 年，半导体行业全球销售额达 6276 亿美元，同比增幅达 19.1%。除了 AI 技术的高速发展之外，5G 网络建设、汽车行业需求增长及消费电子市场的稳定扩张也起到了推动作用。未来半导体行业仍被看好，近五分之一的业内高管预计未来四年内将持续高速增长，且不会出现产能过剩。

SIA预估2030年，美国半导体人才缺口将达到67000人

无独有偶，此前美光半导体行业协会 (SIA) 与牛津经济研究院合作发布《逐渐消除：评估和解决美国半导体行业面临的劳动力市场差距》，报告指出，预计到2030年，美国半导体行业此类人才缺口将达到67,000人，整个美国经济将面临140万名此类人才的缺口。

具体而言，到2030年，美国半导体技术劳动力缺口总数的67,000 人当中，约 39%（26,400 个工作岗位）将出现在技术人员职业中，41%（27,300 个工作岗位）将出现在工程职业中，20%（13,400 个工作岗位）将出现在计算机科学领域。由于半导体是当今和未来几乎所有关键技术的基础，因此缩小芯片行业的人才缺口对于促进整个经济的增长和创新至关重要。

对于整个美国经济而言，到 2030 年底，预计美国将新增 385 万个需要精通技术领域的工作岗位，其中 140 万个工作岗位将面临空缺的风险，除非美国能够扩大该领域的此类工人的输送渠道例如熟练的技术人员、工程和计算机科学。

而人才短缺的主要原因之一就是教育领域。近年来，选择半导体相关工程学科的学生人数持续下降。数据显示，德国2021年STEM(科学、技术、工程、数学)相关专业学生人数下降6.5%，2018年仅有82,000名电机工程学生；爱尔兰2017年只有742位新生选读电机工程；美国2018年仅有13,767名学生获得电机工程学士学位。

为了应对这一挑战并解决人才缺口，SIA-牛津经济研究提出了三项加强美国技术劳动力的核心建议：

• 加强对区域伙伴关系和计划的支持，旨在扩大半导体制造和其他先进制造领域熟练技术人员的渠道。

• 扩大美国国内STEM人才梯队，培养对半导体行业和其他对未来经济至关重要的行业至关重要的工程师和计算机科学家。

• 在美国经济中留住并吸引更多国际高级学位学生。

当时，Silicon Labs总裁兼首席执行官兼SIA董事会主席Matt Johnson表示：“半导体人才是芯片行业乃至整个美国经济增长和创新的驱动力。有效的政府与行业合作可以克服我们行业面临的人才短缺问题，建立尽可能强大的美国科技劳动力队伍，并释放半导体创新的全部潜力。”