希微科技完成数亿元B轮融资，加速国产中高端Wi-Fi芯片市场布局

近日，国内领先的高性能数传Wi-Fi芯片设计企业重庆希微科技有限公司（以下简称“希微科技”）成功完成B轮融资。本轮融资由上海富瀚微电子股份有限公司领投，绍兴柯桥普合创业投资合伙企业（有限合伙）、福州创新创科投资合伙企业（有限合伙）等知名投资机构共同参与投资，以及获得老股东瀚联半导体产业基金持续支持，融资金额数亿元人民币。

本轮融资资金将主要用于推进国产Wi-Fi 6芯片的深度市场拓展及下一代Wi-Fi 7芯片的预研与技术储备，加速覆盖Wi-Fi 6及Wi-Fi 7的产品组合市场布局，协力推动国产中高端Wi-Fi芯片实现技术突破，构建新质生产力，重塑国内外Wi-Fi产业链生态。

本轮领投方富瀚微副总万建军表示：“希微科技具备卓越的全栈芯片自研能力和广泛的市场应用经验。此次投资不仅为公司提供资金支持，更体现出我们对希微科技未来发展的充分认可和期望。我们将共同推动产业链合作，加速国产Wi-Fi芯片市场突破。”

希微科技联合创始人姜英慧表示：“此次B轮融资顺利完成，是公司技术实力与市场表现的强有力印证。希微科技将借助本轮融资，深化现有Wi-Fi 6芯片市场渗透，加速推进Wi-Fi 7芯片研发进程，持续融入AI技术创新，不断提升产品的市场竞争力。未来，我们将继续致力于打造国产高性能Wi-Fi芯片品牌，推动无线通信产业技术升级，助力中国中高端Wi-Fi芯片市场的自主创新与全球化发展。”

展望未来，希微科技将持续深耕Wi-Fi芯片领域，以技术创新为核心，推动Wi-Fi芯片与AI产业的融合发展，构建产业发展的新质生产力。公司将持续推出高性能、高可靠性、低功耗的芯片产品，积极推动Wi-Fi芯片的广泛应用，助力AI产业和无线通信技术实现协同发展，巩固公司在全球Wi-Fi芯片市场中的战略地位。