三星首款3nm芯片，Exynos 2500官宣发布

三星官网正式发布了其新一代旗舰移动处理器Exynos 2500，将由三星小折叠屏新机Galaxy Z Flip7首发搭载，新手机将于7月登场。

Exynos 2500基于三星第二代3nm GAA工艺制程打造，这也是三星首款3nm旗舰智能手机芯片，基于10核四丛集CPU设计，基于Arm最新架构，包括1颗3.3GHz Cortex-X925超大核，负责高性能任务；2颗Cortex-A725大核，主频2.74GHz；5颗Cortex-A725中核，主频2.36GHz；2颗Cortex-A520效率核，主频1.8GHz，优化低负载场景。

而GPU为三星与AMD合作定制的Xclipse 950，集成24K MAC NPU和DSP人工智能引擎，支持LPDDR5X内存，最高支持3亿2000万像素摄像头、4K 120Hz显示屏以及UFS 4.0存储，还支持卫星通信。集成的5G基带支持Sub-6GHz频段下行9.64Gbps、上行2.55Gbps；5G毫米波频段下行12.1Gbps、上行3.67Gbps；LTE Cat.24 8CA 下行3Gbps，Cat.22 4CA 上行4.22Gbps。

AI性能是Exynos 2500的另一大亮点。Exynos 2500拥有强大的NPU，每秒可运行59万亿次运算 (TOPS)，实现设备端AI性能比上一代提升39%。配备基于AI的图像处理功能，并支持3.2亿像素的超高分辨率摄像头。同时允许以60 fps和30 fps进行8K视频录制和播放。结合设备端生成式AI，可以在编辑和处理时移除不必要的对象或扩展背景。所有AI处理均在设备端完成，确保数据隐私安全，无需依赖云端。

Exynos 2500支持丰富的设备端AI功能包括：

• 图像生成：快速生成高质量AI图片；

• 实时翻译：多语言语音/文本即时转换；

• 文本摘要：智能提取文档或网页核心内容。

值得一提的是，Exynos 2500采用先进的3nm环绕栅极 (GAA) 工艺技术制造，通过扇出型晶圆级封装 (FOWLP) 来提供更好的电源效率，同时增强散热性能，并大大降低了芯片厚度。通过采用双着色器引擎结构，Exynos 2500集成的嵌入式Xclipse 950 GPU已从6WGP/4RB升级到8WGP/8RB，并且GPU支持实例变换硬件加速，在启用光线追踪的情况下将每秒帧数(FPS)提高了28%。

根据此前曝光的Geekbench 6.4测试成绩显示，三星Exynos 2500单核成绩为2012分，多核成绩为7563分。不过，最新的Geekbench 6.4测试结果显示，Exynos 2500 的单核成绩为 2,356 分，相比之前提升了17%，多核成绩为 8,076 分，相比之前提升了6.7%。

作为对比，在Geekbench 6.2的测试中，高通骁龙8至尊版单核成绩约为3200分左右，多核成绩约为10,400分左右；联发科天玑9400单核成绩约为2900分左右，多核成绩约为9200分左右；苹果A18 Pro单核成绩约为3400分左右，多核成绩约为8500分左右；小米公布玄戒O1的GeekBench 6.2测试中，单核性能成绩为3008分，多核性能成绩为9509分。

Exynos 2500已进入量产，预计将率先搭载于2025年7月发布的Galaxy Z Flip 7。根据三星传统，Exynos芯片可能在部分地区（如欧洲、亚洲）用于Galaxy S25系列，取代骁龙8 Elite。此外，三星与AMD的合作进一步深化，Xclipse 950 GPU为未来Exynos芯片的图形性能奠定了基础。业内人士预测，Exynos 2500还将出现在三星中高端平板和笔记本产品中，拓展其应用场景。