“原集微”完成两轮数千万元融资

近日，二维半导体企业原集微科技（上海）有限公司宣布连续完成数千万元种子及Pre-天使轮融资，由中科创星、复容投资孵化并连续投资，司南园科等机构共同出资。融资资金将用于原集微科技快速推进产业化。

原集微成立于2025年，是复旦大学微电子学院包文中教授依托其在半导体领域十余年的研究成果而创办的产业化企业，致力于研发制造超越摩尔极限的原子级芯片和异质集成技术，重点布局超低功耗、边缘算力、高灵敏传感及抗辐照芯片等关键应用场景。

企业集结了国内顶尖高校的10余位正高级教授/研究员、20余位国家级领军人才，团队深耕二维半导体晶圆集成工艺和器件制备十余年，具备搭建二维半导体生态体系的能力，包含设备、材料、工艺及芯片，拥有多项世界领先级成果，如首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器“无极”，实现从材料、架构到流片的全链条自主研发，标志着我国在二维半导体芯片领域取得重大突破。

针对此次融资，中科创星表示，复旦大学包文中教授团队在二维半导体材料、工艺方面具有深度的研究和长期的积累，原集微作为包文中老师二维半导体技术成果转化的公司，中科创星参与了团队和公司的超前孵化，推动了项目从技术验证到成果转化。未来，期待原集微在更先进制程二维半导体器件和逻辑电路方向上将实现快速验证迭代，占据国内二维半导体应用的商业化先机。

复容投资表示，包文中教授作为二维半导体材料领域的顶尖学者，其团队的前瞻性技术布局以及世界级的突破性成果，是原集微诞生的坚实基础。复容投资始终践行“做科学家合伙人”的使命，坚定选择与团队共同孵化技术从实验室走向产业，并持续多轮投资。期待原集微以原子级的精进，开拓芯片产业的无限可能，助力中国半导体产业实现关键材料的自主突破与引领性发展。

司南园科表示，二维半导体材料作为最薄的半导体材料实现后摩尔时代技术突围，为中国突破'卡脖子'困局提供独特路径。

原集微科技二维半导体工程化验证示范工艺线正式启动

6月13日，复旦大学科研团队孵化的原集微科技二维半导体工程化验证示范工艺线在浦东川沙正式启动，这将是国内首条投入运行的示范性工艺线。

原集微目标是打造二维半导体界的“台积电”，计划三年内重点突破材料与硅基工艺兼容等核心难题，建成国际领先的二维半导体示范商业化产线，依托自主技术实现1—2纳米级芯片性能，率先实现二维半导体技术的商业化落地。

原集微在二维半导体领域取得了“从0到1”的关键技术突破，并成功推进至“从1到10”的产学研转化阶段，当下正致力于打通“从10到100”的产品商业化道路，有望在芯片大战中开辟出全新赛道。