二维半导体企业原集微完成数千万元种子轮及Pre-天使轮融资

近日，二维半导体企业原集微科技（上海）有限公司（以下简称“原集微”）宣布连续完成数千万元种子及Pre-天使轮融资，由中科创星、复容投资孵化并连续投资，司南园科等机构共同出资。融资资金将用于原集微科技快速推进产业化。

原集微成立于2025年，是复旦大学微电子学院包文中教授依托其在半导体领域十余年的研究成果而创办的产业化企业，致力于研发制造超越摩尔极限的原子级芯片和异质集成技术，重点布局超低功耗、边缘算力、高灵敏传感及抗辐照芯片等关键应用场景。

企业集结了国内顶尖高校的10余位正高级教授/研究员、20余位国家级领军人才，团队深耕二维半导体晶圆集成工艺和器件制备十余年，具备搭建二维半导体生态体系的能力，包含设备、材料、工艺及芯片，拥有多项世界领先级成果，如首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器“无极”，实现从材料、架构到流片的全链条自主研发，标志着我国在二维半导体芯片领域取得重大突破。