600亿美元，德州仪器扩产美国工厂

德州仪器宣布，计划对其美国7家半导体工厂投资超过600亿美元，扩大其在美国的制造产能，以满足日益增长的半导体需求，推动从汽车到智能手机再到数据中心等关键领域的创新。这也将是美国历史上对基础半导体制造业最大的投资。

据悉，这笔超过600亿美元的投资将惠及美国德克萨斯州和犹他州3个制造巨型工厂的7个美国半导体工厂，将每天生产数亿颗美国制造的芯片，支持6万多个新的美国工作岗位。

与生产尖端AI芯片的英伟达不同，德州仪器是美国最大的基础芯片制造商，生产模拟和嵌入式处理芯片。这些芯片对智能手机、车辆、数据中心、卫星和几乎所有其他电子设备都至关重要，拥有苹果、福特为代表的消费电子、汽车厂商组成的庞大客户群。

值得注意的是，目前德州仪器尚未公布这项巨额投资的具体时间表。

德州仪器此次投资的七大工厂

此次投资涉及到的七家工厂分布在得克萨斯州谢尔曼、理查森和犹他州利哈伊的三个制造基地。

其中，在得克萨斯州谢尔曼，德州仪器的首座新晶圆厂SM1将于今年投入生产，距其破土动工仅三年；第二座新晶圆厂SM2的外墙也已完工。此外，德州仪器还计划增建两座晶圆厂SM3和SM4，以满足未来的需求。

在得克萨斯州理查森，德州仪器第二家晶圆厂RFAB2继续全面投产，2011年公司在该州推出了全球首家300毫米模拟晶圆厂RFAB1。

在犹他州利哈伊，德州仪器正在加速首座300毫米晶圆厂LFAB1的建设。此外，与LFAB1相连的利哈伊第二座晶圆厂LFAB2的建设也正在顺利进行中。

德州仪器总裁兼首席执行官哈维夫·伊兰表示：“公司正在大规模建设可靠且低成本的300毫米晶圆生产能力。这一投资计划旨在支持几乎所有电子系统所需的核心组件——模拟芯片和嵌入式处理芯片。随着智能手机、汽车电子和物联网的快速发展，对这些芯片的需求不断增加，德州仪器的扩建计划将有助于满足市场日益增长的需求。”

美国商务部长霍华德·卢特尼克表示：“近一个世纪以来，德州仪器一直是推动技术和制造业创新的美国基石公司。特朗普总统已将发展美国半导体制造业作为优先事项，其中包括那些用于人们日常使用的电子产品的基础半导体。我们与德州仪器的合作将在未来几十年为美国芯片制造业提供支持。”

芯片大厂的美国投资新计划

除了德州仪器，格芯、台积电和美光等企业也宣布了在美国的新投资计划。

2025年3月，台积电宣布追加1000 亿美元投资，使其在美国的总投资达到1650 亿美元。这一计划包括亚利桑那州 Fab 21 园区扩建，新建3 座晶圆厂（涵盖 2nm 及更先进制程）、2 座先进封装厂及1 座研发中心，最终形成6 座晶圆厂的集群。其中，封装厂将引入台积电核心的CoWoS 技术，实现 AI 芯片的高密度集成。研发中心则聚焦于现有工艺优化（如 2nm 量产准备），而非下一代技术探索。

2025年6月，格芯宣布计划在美国投资160亿美元，以扩大其在纽约和佛蒙特两州工厂的半导体制造和先进封装能力，推动基本芯片制造回流。这轮投资分为两部分，其中超过130亿美元用于扩建其纽约和佛蒙特州的设施，并为新成立的纽约先进封装和光子中心提供资金，另外30亿美元则关注封装、硅光子和下一代氮化镓的高级研发计划等方面。

2025年6月，美光宣布将美国投资总额从 1250 亿美元增至2000 亿美元。其中1500 亿美元用于制造，包括在爱达荷州博伊西新建2 座 DRAM 晶圆厂、纽约州克莱建设4 座超级晶圆厂（洁净室总面积达 5.57 万平方米），以及对弗吉尼亚州马纳萨斯工厂的现代化升级；500亿美元用于研发，重点突破 HBM（高带宽内存）、3D NAND 及下一代 DRAM 技术，巩固美光在存储领域的领先地位。