欧冶半导体完成B3轮亿元融资，舜宇产投领投

聚焦智能汽车第三代E/E架构的SoC芯片及解决方案商欧冶半导体宣布，已完成亿元人民币B3轮融资。本轮融资由光学龙头企业舜宇光学科技旗下舜宇产业基金领投，合肥高投、老股东太极华青佩诚共同参与。

舜宇光学科技是综合光学零件及产品制造商，欧冶半导体聚焦汽车产业向第三代E/E架构演进的核心需求，助力车企为消费者打造肉眼可见、触手可及的全车智能化体验，旗下龙泉、工布系列产品覆盖智能汽车端侧智能部件、智能区域处理器及辅助驾驶中央计算单元的芯片需求。

此次战略入股将进一步推动双方在车载AI计算+光学感知领域的深度合作。欧冶半导体在智能汽车核心芯片与计算平台的创新能力，结合舜宇光学科技在光学系统与车载感知领域的全球领先优势，双方将协同加速面向未来的智能汽车解决方案研发与规模化应用。