近日,晶盛机电在其官微宣布,下属公司求是创芯自主研发的12英寸常压硅外延设备已顺利交付国内某头部客户。此举标志着晶盛机电12英寸常减压外延设备已全面进入硅片制造、功率器件、先进逻辑等不同应用领域。
资料显示,求是创芯成立于2021年,注册资本约4321万元,控股股东为晶盛机电全资子公司浙江求是半导体设备有限公司,专注于8-12英寸先进制程用CVD类半导体设备开发。
随着半导体工艺的不断进步和新技术的发展,集成电路正朝向更高集成度、更高性能和更低功耗的方向发展。近年来随着新能源汽车、5G通信、大数据、人工智能、物联网等新兴产业的快速崛起,不仅对高性能硅外延片的需求急剧增加,同时对外延生长设备的技术水平也有了更高要求。
据“晶盛机电”介绍,此次求是创芯交付的12英寸常压硅外延设备基于化学气相沉积技术,可在特定晶向的单晶硅衬底上外延生长晶向一致,且参数可调的完整单晶层,其电阻率、厚度均匀性、外延层缺陷密度、生产效率以及工艺重复性等关键指标达到国际先进水平。
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