Meta最早将于第四季度推出下一代ASIC芯片

据报道，Meta将在2025年第四季度推出首款ASIC芯片MTIA T-V1。据悉，这款芯片由博通设计，搭载复杂的主板架构（36层高规格PCB），并采用液冷与空冷混合散热技术，负责组装的包括Celestica和Quanta等厂商。

报道称，到2026年中期，MTIA T-V1.5将进一步升级，芯片面积翻倍，超过英伟达下一代GPU Rubin的规格，计算密度直逼英伟达的GB200系统。而2027年的MTIA T-V2则可能带来更大规模的CoWoS封装和高功率（170KW）机架设计。