据报道,美国方面的催促下台积电将加速其在美子公司 TSMC Arizona 的建厂和量产,第二、第三晶圆厂进度较先前计划提前半年左右。
TSMC Arizona 第三晶圆厂已于今年 4 月末破土动工,将在本十年内提供 N2、A16 先进制程产能;而更早开建的 3nm 工艺第二晶圆厂则原定于 2028 年投产。而由于市场需求和新厂建置资源分配的实际情况,台积电在日本、欧洲合资企业 JASM 和 ESMC 的晶圆厂建设速度则会放缓。
JASM 目前面临着第一晶圆厂产能利用率拉升缓慢的问题,这是由于大客户索尼和其它车用芯片客户下单谨慎;ESMC 的合作伙伴博世、英飞凌、恩智浦都在不到一年中宣布了超过千人的裁员计划。
JASM 和 ESMC 的订单与日欧当地的汽车产业需求强相关,但在传统燃油车需求下降、电动车成长放缓、中国车厂积极竞争的宏观背景下,下游客户需求整体不振。
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