韩美半导体宣布成立HBM4生产设备研发团队

自韩美半导体官网获悉，近日，韩美半导体（HANMI）宣布成立一个名为Silver Phoenix的团队，致力于生产第6代高带宽内存（HBM）设备“TC Bonder 4”。

据介绍，TC Bonder是制造人工智能（AI）半导体HBM所必需的关键设备。HBM是通过堆叠多个DRAM制成的，TC Bonder用于施加热量和压力来稳定DRAM的过程。

韩美半导体上个月推出了业内首款用于 HBM4 的“TC BONDER 4”设备。“TC BONDER 4”是专门用于 HBM4 生产的设备，与之前的产品相比，其生产效率和精度都有显著提升，专为 HBM4 需求更高的精度特点而设计。预计它将积极应对全球内存制造商对HBM4的大规模生产，以及今年下半年大型科技公司对人工智能半导体日益增长的需求。

此外，HANMI继去年4月在京畿道清州开业后，本月早些时候在京畿道利川开设了第二个区域基地。其目的是为客户的技术需求和定制服务提供实时响应。