半导体测试商朗迅科技启动IPO，日测超100万颗高端芯片

杭州集成电路测试综合服务商朗迅科技在浙江证监局办理辅导备案登记，正式启动A股上市进程，辅导机构为广发证券。

公开资料显示，朗迅科技成立于2010年5月，注册资本为4292万元。其法定代表人、控股股东是朗迅科技董事长、总经理徐振，直接持股23.15%。

根据官网介绍，朗迅科技由海外留学归国学者创立于2010年，是国内领先的集成电路测试综合服务商，专注于集成电路领域研发、高端芯片全流程测试服务及产业人才生态建设。创业初期仅有8名员工，租用200平方米的实验室，专注于芯片测试方案开发。经过14年发展，公司已成长为国内最大的第三方芯片测试服务商之一，拥有260项知识产权，其中发明专利83项，实用新型专利177项，团队规模超2300人，研发人员占比42%，日测超100万颗高端芯片，服务全球150多家芯片设计公司和晶圆厂。

朗迅科技曾承担国家重点研发计划，是国家级高新技术企业、专精特新重点"小巨人"企业、浙江省科技小巨人企业，设有省企业研究院、省市两级高新技术企业研究开发中心、院士工作站。朗迅科技为半导体产业客户提供端到端的ATE测试服务，包括晶圆测试（Circuit Probe Test）、成品测试（Final Test），老化测试（Burn-In Test）和系统级测试（System Level Test）等，同时为客户提供ATE软硬件开发、工程实验室、研发实验室运营科技创新平台。

朗迅科技的核心竞争力在于其自主研发的三大测试平台。UltraTest 3000系列测试系统支持5nm及以下先进制程芯片测试，最高可并行测试512颗芯片，测试速度较行业平均水平提升40%；智能数据分析平台iTest运用AI算法实现测试数据实时分析，缺陷识别准确率达99.97%，帮助客户提升良率0.5-1.2个百分点；车规级测试解决方案通过AEC-Q100 Grade 0认证，支持-40℃至150℃极端环境测试，已应用于国内70%的新能源汽车芯片。

招股书显示，朗迅科技已构建完整的测试服务生态。在晶圆测试服务方面，12英寸晶圆月测试能力达15万片，并与中芯国际、华虹宏力建立战略合作；在成品测试服务方面，年测试芯片超30亿颗，覆盖手机处理器、AI芯片等热门品类；在老化测试服务方面，拥有2000小时持续老化测试能力，帮助客户提升产品可靠性。

在公司业绩方面，2022-2024年朗讯科技的营收分别为8.2亿元、12.5亿元、18.3亿元，净利润分别为1.1亿元、2.3亿元、3.8亿元，其中研发投入占比分别为15.2%，16.8%，18.5%。

据悉，本次IPO拟募资25亿元，其中8亿元用于先进测试研发中心建设，7亿元用于车规芯片测试产线扩建，5亿元用于智能化测试系统开发，5亿元用作补充流动资金。公司计划在未来三年实现测试产能提升至日测200万颗，车规测试业务占比提升至40%，海外市场营收突破5亿元。

工商信息显示，截至目前，朗迅科技历经5轮融资，前四轮融资均未披露融资金额，其中的投资方既包括绿地创极、高新金投集团这类国有资本，也包括六和桥创投、显鋆投资等产业资本。

朗迅科技最新一期的融资发生在2022年07月26日，投资金额达数亿人民币，由毅达资本领投，参投方达10家，分别为天堂硅谷、广发乾和、毅达资本、宁波工投、东翰派富、毅达资本、上海自贸区基金、毅达资本、浙商创投、瑞芯投资。

在股权结构方面，朗讯科技总共有25位股东。其中，徐振直接或间接持股朗迅科技44.4%股权；黄庆红直接持股5.27%；显鋆投资持股4.97%。

在技术专利方面，朗迅科技在车规级AI芯片领域申请了一项名为申请“车规级AI芯片进行托盘测试装置及其控制方法”的专利，从技术层面来看，该专利涉及多项深度学习和自动控制的创新技术。检测组件中的检测相机利用深度学习算法进行图像识别和缺陷检测。

此外，据国家知识产权局信息显示，朗迅科技还申请了一项名为“一种基于AXI总线的UART通信的实现方法及其系统”的专利。该专利摘要显示，本申请提供一种基于AXI总线的UART通信的实现方法及其系统，应用于集成电路技术领域，应用于ARM主机、RAM从机、AXI总线和UART模块。