国内先进芯片设计，多点开花

芯片作为现代科技的“心脏”，其技术水平直接决定了一个国家在科技领域的话语权。2025 年 5 月 22 日，小米重磅发布国内首款 3nm 手机 SoC 芯片 “玄戒 O1”，这一里程碑事件，标志着中国科技企业在先进制程芯片设计领域，正实现从 “跟跑者” 到 “领跑者” 的华丽蜕变。

事实上，这仅仅是中国芯片设计产业蓬勃发展的冰山一角，无论是消费电子领域的手机芯片，还是新能源汽车领域的智能芯片，国产芯片设计能力都在不断实现重大突破，中国芯片设计多点开花。

电子产品先进制程国产SoC爆发

5 月 20 日，小米创始人雷军宣布一则重磅消息：玄戒 O1 芯片已顺利进入大规模量产阶段，且搭载该芯片的两款旗舰产品 —— 高端旗舰手机小米 15SPro 和超高端 OLED 平板小米平板 7Ultra 也将同步亮相。仅仅两天后，5 月 22 日，玄戒 O1 芯片正式揭开神秘面纱，惊艳亮相于小米 15SPro 手机与小米平板 7Ultra 之上。

玄戒O1（XRINGO1）作为小米自主研发设计的第二代 3nm 手机 SoC 芯片，采用了十核四丛集CPU设计，实现实验室跑分300万。集成2颗X925超大核（最高主频3.9GHz），4颗A725性能大核（最高主频3.4GHz），2颗A725低频能效大核（最高主频1.9GHz）和2颗A520超级能效核（最高主频1.8GHz）。基带初期方案上，玄戒通过外挂联发科5G基带，以“SoC+基带分离”方案降低技术风险；晶体管数量高达190亿个。而央视新闻对小米发布的玄戒O1芯片给予高度评价，称其为“中国内地3nm芯片设计的一次突破，紧追国际先进水平”。

极客湾也表示，玄戒O1确实是小米自研，其“Layout设计、各个核心IP的后端都有自己的设计思路，玄戒团队甚至还在台积电N3E工艺标准的Cells之外，额外设计了更多的定制Cell。”

与此同时，联想也在芯片领域发力，带来全新自研芯片。五月初，联想发布的YOGA Pad Pro 14.5 AI元启版搭载了其自研的5nm芯片，性能强劲，专为AI大平板设计。据了解，联想这颗自研芯片型号为“SS1101”，采用2+3+2+3 十核 CPU 架构，拥有 2 颗 X3 超大核主频 3.29GHz、G720-Immortalis GPU (核心数≥10)。该芯片 GeekBench 6 跑分单核超 2000、多核超 6700，基本是天玑 8400 水平。事实上，早在2022年1月26日，早在 2022 年 1 月 26 日，联想集团便成立了鼎道智芯（上海）半导体有限公司，整合内部芯片设计团队，专注芯片研发，如今已取得显著成果。

华为在芯片领域同样成绩斐然，此前已推出一系列备受瞩目的麒麟处理器，从麒麟 9000S 到麒麟 9020，不断刷新国产芯片的性能高度。随着技术的不断演进，麒麟 X90 处理器也已确认由华为鸿蒙电脑非凡大师首发搭载。这款折叠 PC 不仅内置大面积线性马达，可模拟键盘打字，带来独特的使用体验，还搭载全新的鸿蒙电脑操作系统，实现软硬件协同创新。。

除了上述三家科技巨头，vivo 也在芯片领域积极布局。2025 年 5 月，vivo 启动极具前瞻性的 “蓝极星计划”。该计划面向全球顶尖博士生，以 “薪酬不封顶” 的优厚待遇，重点攻关芯片设计、AI 大模型、XR 三大前沿领域。vivo 深知，芯片竞赛的本质是人才的竞争，因此通过两大创新维度，全力打造芯片研发的人才高地与技术创新平台。其一，深化产学研融合，与清华大学、苏黎世联邦理工等顶尖高校建立联合实验室，让博士生能够直接参与 vivo 芯片流片的实际研发过程，实现理论与实践的紧密结合；其二，推进场景化技术孵化，将影像芯片团队与手机产品线深度捆绑，确保研发成果能够在 6 个月内快速落地商用，加速技术转化与产品迭代。

目前，vivo 通过自研 V 系列影像芯片与算法协同，已初步建立起从传感器、ISP 到 AI 修图的全链路技术壁垒，未来应该也会有自家的SoC芯片出炉。不难看出，2025年的手机芯片自主化浪潮迭起。

汽车芯片开始普及先进制程

在新能源汽车领域，随着智能驾驶、智能座舱等技术的快速普及，相关 AI 芯片也逐渐开始采用先进制程工艺，国产芯片在这一领域同样展现出强大的竞争力。

华为的智能驾驶芯片——昇腾610采用7nm制程，AI 算力达 200TOPS（INT8），支持多传感器融合和拟人化智驾算法，已搭载于问界 M5、阿维塔 11 等车型。

由吉利控股集团投资的智能科技公司浙江亿咖通科技有限公司与安谋中国公司等共同出资成立的芯擎科技推出的“龙鹰一号”是国内首款 7nm 车规级 SoC 芯片，集成 88 亿晶体管，支持多屏联动和舱泊一体解决方案。目前在吉利旗下领克03、领克05、领克08等多款车型上应用。2025年3月29日，芯擎科技在生态科技日中正式发布了旗下7nm车规工艺自动驾驶芯片“星辰一号”以及对应的智能座舱和智能驾驶全系列解决方案，相应芯片于2026大规模上车应用。

比亚迪在半导体领域同样取得重大突破，其专属AI 智能座舱采用最新研发的 BYD 9000 芯片。这款芯片采用领先的 4nm 制程技术，基于 Arm v9 架构构建，为芯片提供了强大的运算能力。在通信方面，BYD 9000 芯片集成 5G 基带，支持最新的 5G 网络标准，确保车辆智能网联功能的高速、稳定运行，为实现车辆与云端的高效数据交换以及自动驾驶等前沿技术提供有力支持。其在规格上与联发科的车规级智能座舱芯片 MT8673 的诸多相似之处，也引发了市场对两者合作关系的广泛猜测。但无论如何，BYD 9000 芯片的问世，无疑为比亚迪在智能网联汽车领域的发展增添了新的强劲动力。

蔚来汽车也传来好消息，董事长李斌宣布全球首款车规级、采用5 纳米工艺的高性能智驾芯片——蔚来神玑 NX9031 的流片过程取得成功，标志着蔚来在汽车芯片领域迈出重要一步。该芯片有超过500亿颗晶体管，支持32核CPU。

芯驰科技发布的新一代AI座舱芯片X10系列采用了4nm先进制程，相较于当前主流高端车规芯片常用的7nm和5nm制程，4nm在晶体管密度、性能、功耗控制上都有显著提升。其拥有40 TOPS NPU和154 GB/s超大带宽，支持7B多模态大模型端侧部署。

小鹏汽车在芯片研发上同样成果显著。在2025 年 Q1 财报电话会上，董事长何小鹏透露，小鹏图灵芯片在 2024 年一次流片成功，算力达到当前主流车端 AI 芯片的 3 - 7 倍，目前项目进展顺利。二季度已有部分车型进入生产环节，三季度图灵芯片车型将实现更大范围的市场放量。未来，图灵芯片还将部署在第五代机器人上，大幅提升机器人的端侧算力。这款耗时四年精心打磨的 AI 芯片，采用 7 纳米制程工艺，通过双 NPU 异构架构设计，配合独立安全岛与双 ISP 图像处理器，能够在 200 毫秒内完成复杂城市场景的决策规划，在夜间及雨雾等恶劣天气下，目标识别准确率更是提升至 99.7%，为智能驾驶与机器人领域的发展提供了强大的技术支撑。

国产设计能力突破，原因何在？

尽管目前国产芯片在设计领域实现了重大突破，但需要明确的是，除华为之外，多数国产芯片仍依赖台积电代工生产。那么，究竟是什么原因促使国产芯片在设计方面实现如此显著的飞跃？

从人才端来看，2014 年，千亿级芯片产业扶持基金的出台，为国产芯片的发展注入了第一剂强心针，国产芯片的发展逐渐有了起色。而在 2018 年后，贸易摩擦意外地给中国芯片产业创造了难得的市场机遇，一年后的科创板，更是直接拉动了一波热钱涌入，国产芯片从此汇集了前所未有的资金支持力度和技术人才规模。资本的力量推动着行业迅速扩张，特别是在 IC 设计领域。在巨大的人才需求下，芯片行业抢人热潮达到了顶峰，当时一个硕士应届生可以轻松拿下 30 万到 40 万的总包，这几乎相当于此前一个工作 5 年以上的老工程师的待遇水平。而那些工作多年的老工程师，更是能拿到令人乍舌的薪酬涨幅。此外，2021 年集成电路终于正式成为一级学科，相关职业培训也随之蓬勃发展，为社会提供了大量的人才工程师红利，为芯片设计行业输送了源源不断的新鲜血液。

除此之外，随着待遇的不断提高和国内高端制造业的不断突破，大量国外人才开始纷纷回流。华为“天才少年计划”、小米 “玄戒实验室” 等平台凭借强大的吸引力，也汇聚了全球顶尖人才，在 AI、量子计算等前沿领域形成了创新高地，为国产芯片设计的突破提供了强大的人才支撑。

在市场端，智能汽车和数据中心的爆发式增长，以及英伟达芯片禁运等因素，为国产芯片提供了广阔的市场空间。目前采用先进制程芯片的企业都拥有自己稳定的客户群，且多为终端厂商。通过大量采用自研芯片，可以有效降低成本。以小米玄戒为例，招银国际分析指出，自研芯片将强化小米高端机型的差异化竞争优势，长期来看有望降低20%-30% 的处理器采购成本，这对于企业的长期发展具有重要意义。

另一方面，自研AP 芯片的门槛逐渐降低，为更多企业涉足芯片自研领域创造了有利条件。如今，想要研发一个公版 AP 难度相对较低，ARM 能提供全套的 IP，中国台湾也有公司能提供各种辅助（例如世芯）。AP 芯片即没有基带的芯片，ISP 和 DSP 等 IP 也不难买到，CPU、GPU 的公版性能更是强劲。同时，自研 CPU 架构的门槛也大幅降低，开源的香山和玄铁便是有力例证。这些因素为厂商自研芯片提供了更便利的条件，降低了研发成本和技术难度，促使更多企业敢于涉足芯片自研领域。

而且近年来，ARM 推出了 CSS 模式，有望大大简化芯片设计的难度，加速芯片设计的时间。据了解，ARM 针对不同方面推出了不同的 CSS 服务。将来可能有更多的厂商采用这个模式，这无疑会对高通等厂商形成强大的竞争压力，同时也为国产芯片设计的发展提供了新的机遇。

曾经ARM 的 IP 设计被苹果、华为、高通、联发科、三星等众多厂商广泛使用。苹果从 A5 开始不再使用 ARM 公版架构，华为从麒麟 9000s 开始不再使用 ARM 公版架构，高通从骁龙 8e 开始不再使用公版架构，现在就只剩下猎户座和联发科还在使用公版架构。在此情形下，为了获得更高的利润，ARM 在 2023 年开始启动 CSS 相关业务，这样能让大多数公司都有使用公版架构的能力。