小米产投独家投资，芯源新材料完成C轮融资

近日，深圳芯源新材料有限公司宣布完成C轮融资，由北京小米智造股权投资基金合伙企业(有限合伙)独家投资。本轮增资将重点用于碳化硅模块封装材料的精进研发与产业化布局，标志着芯源新材料在第三代半导体电子互连材料领域迈入新阶段。

芯源新材料和国内头部车企共同定义的DTC方案，实现了全球首次大批量装车，目前仍然以超高的市场占有率遥遥领先国外产品；同时，公司开发的低压力烧结银膏，可以兼容裸铜AMB界面，在降低成本的同时，提升了客户产品的整体良率。

芯源新材料成为中国唯一实现车规级烧结材料量产上车的企业，产品矩阵已深度嵌入各大头部车企，每日产品上车量超5000辆，稳居行业龙头。

技术突破：烧结银量产，研发烧结铜和纳米铜复合焊料技术

烧结银材料作为碳化硅芯片的“最佳搭档”，近年来引发行业热潮，而芯源新材料凭借自主正向自研的原创产品，帮助客户实现了碳化硅模块的双面银烧结技术。同时使用芯源PA-100A03A芯片级银膏，可以实现在裸铜DBC/AMB上进行芯片烧结，能够简化制程，降低客户成本。

芯源新材料公司从初创时就专注于纳米金属材料的技术研发，2022年创新推出了低温烧结铜材料，成功将低温烧结关键技术扩展至其他金属材料，2024年底实现量产，进一步降低客户的使用成本。

在烧结银技术的基础上，芯源新材料研发出新一代烧结铜材料。该材料通过优化机械性能与成本结构，解决了大功率模块封装中的成本问题，成为碳化硅模块封装的烧结银替代解决方案，预计2026年实现大规模量产，但是大压力烧结仍然是制约烧结铜技术普及的瓶颈。

为解决烧结压力大的问题，芯源公司全球首次提出的纳米铜复合焊料实现了系统级焊接工艺的革新，比烧结铜更低的烧结压力，为电动汽车电驱系统互连提供了更优的技术路线。这一技术突破进一步巩固了芯源公司在SiC模块电子互连材料领域的领先地位。

业绩表现及产能扩充，稳步迈向IPO

2025年第一季度，芯源新材料财务数据环比增长300%，这一增长得益于超高的市场占有率及下游新能源汽车市场的快速发展。公司扩增的 6000m²生产线将于今年7月正式推进使用，届时DTC和烧结银膏、烧结铜膏的产能将提升至每日支持20000辆汽车装车量，以满足客户的订单需求。

大面积系统烧结银膏和铜线键合铜片，在技术和市场占有率上有着代差的领先，广泛应用于搭载SiC功率模块的电动汽车主驱中。芯源新材料作为国际上为数不多真正将烧结银产品用在车上的供应商，进行了全面扩产。

2024年6月，芯源新材料宣布投资约9000万元扩产，包括产线投入，产能升级，在2025年底新项目将投入使用。产能可满足3000万辆车/年的需求，烧结银膏和铜线键合铜片价格预计会下调50~80%。值得注意的是，此前芯源已和多家国内外知名企业合作，量产车型累计推向市场40万台以上。

从2024年比亚迪B轮融资到2025年小米C轮加持，芯源新材料凭借其先进的技术、优质的产品和广阔的市场前景，正稳步迈向IPO。

小米的半导体投资逻辑

小米在此时选择投资芯源新材料，主要看中了该公司技术创新带来的长期价值，同时在新能源汽车产业蓬勃发展的背景下，第三代半导体封装材料的需求正在爆炸式增长，芯源新材料所处赛道大有可为。

在半导体领域，小米的投资逻辑紧密围绕自身核心产品展开，被投企业产品多能融入小米供应链体系。同时，不仅聚焦同类型产品企业，更擅长全面覆盖产业链，打通上中下游。在半导体领域中，中游企业是小米投资重点，共88起，占比达80%。

纵观此前，小米投资的半导体公司，我们可以发现以下结论：

其一，从投资轮次看，小米注重早期布局。一百多起投资事件中，种子轮、天使轮、A轮，A轮及之前投资共50多起，占比48%左右。早期入场让小米从科创“新贵”身上收获巨额收益，如小米于2018年和2020年两次参与南芯科技A轮和C轮融资，2023年南芯科技科创板上市，市值超300亿元，虽具体收益未公开，但相较A轮数千万融资，小米收益颇丰。

其二，从投资领域看，小米投资覆盖面广且不重复投资同一领域。芯片方面，除传统模拟芯片、射频芯片、无线通信芯片等细分市场，还积极拓展RISC - V架构、ASIC芯片等新领域。半导体作为重点布局方向，涉及第三代半导体、半导体核心材料、EDA工具等多个领域。