台积电将在德国慕尼黑设立欧洲芯片设计中心

据悉，全球最大的芯片代工制造商台积电计划于 2025 年第三季度在德国慕尼黑开设一个芯片设计中心，台积电欧洲区总裁保罗・德・博特（Paul de Bot）在公司 2025 年技术研讨会活动上宣布了这一消息。

德・博特表示，慕尼黑设计中心将专注于支持欧洲客户设计高密度、高性能且节能的芯片，主要应用领域包括汽车、工业、人工智能和物联网。

“我们需要在实地有团队，以便直接与客户合作，”台积电副共同营运长张晓强5月27日在阿姆斯特丹表示。他表示，这一新的设计中心将支持欧洲客户设计高密度芯片，并补充台积电在德国德累斯顿的首个欧洲芯片制造厂。

张晓强未透露台积电的具体投资数额或慕尼黑设施的员工数量，该设施将于第三季度开放。

台积电是全球最大的芯片制造商，大部分芯片在中国台湾生产。该公司正投入大量资金在美国、日本和德国建设新工厂。

2023年8月，台积电发布声明，表示公司董事会已批准一项在德国投资半导体工厂的计划，将与博世、英飞凌和恩智浦共同成立合资公司ESMC，批准向ESMC投资不超39.9993亿欧元，台积电将持有合资公司70%股权，博世、英飞凌和恩智浦各持有10%股权。德国晶圆厂由台积电运营，总投资预计将超过100亿欧元，规划月产能为4万片12英寸晶圆，计划于2024年下半年开建，2027年底开始生产。此外，台积电董事会批准向美国亚利桑那州子公司注资不超过45亿美元。

去年12月，台积电位于日本熊本县的晶圆厂正式启动了12至28纳米制程逻辑半导体的量产。该工厂生产的半导体制程工艺为12至28纳米，这一制程在功耗和性能之间达到了令人满意的平衡，适用于广泛的应用场景，包括影像处理、汽车控制等。首座晶圆厂月产能为5.5万片，未来还将建设第二座工厂，两座厂合计月产能预估将达10万片以上。量产的半导体主要应用于图像传感器和汽车产业，供应给如索尼集团和电装等知名客户。这些产品将进一步提升智能设备的视觉感知能力和汽车的智能化水平。

台积电在熊本的量产将进一步巩固其在全球半导体市场的领导地位，同时使其他半导体厂商感到压力，从而引发行业内的技术创新和价格策略调整。当前全球半导体市场正呈现出供不应求的局面，尤其是汽车半导体。台积电的新产能投放将有助于缓解这一紧张局面，为市场提供更多的选择。台积电在熊本的扩张将创造大量的就业机会，并强化当地的半导体供应链。预计2030年前将有60%的零件来自当地，这将进一步推动日本半导体产业的发展。

台积电董事长兼总裁魏哲家在最新声明中透露，台积电计划在美国引入更先进的半导体产能。其位于亚利桑那州的第三座晶圆厂近期已破土动工。

从台积电公布的2024年报来看，虽然亚利桑那州第一座晶圆厂已开启量产，但由于从量产到出货确认营收存在时间差，子公司TSMC Arizona Corporation去年的亏损进一步扩大。亏损额从2023年的109.25亿元新台币，增至2024年的142.98亿元新台币（约合32亿多元人民币）。

不过，台积电亚利桑那州厂也有好消息。该厂已获得至少五大客户的支持，其中包括苹果、英伟达、AMD、博通与高通。业界预测，随着这些客户陆续投片量产，再加上后续第二座、第三座晶圆厂的建设推进，有望使亚利桑那州厂未来产能达到经济规模，进而减少亏损幅度。

在产能规划方面，亚利桑那州第一座晶圆厂已于去年第四季度开始采用4nm制程技术进行生产。第二座晶圆厂的厂房兴建工程已完成，目前正在进行厂务系统设施安装，涵盖无尘室（CR）与机电工程，预计将采用3nm制程技术。而对于亚利桑那州第三座晶圆厂，台积电预计将采用2nm或更先进的制程技术进行芯片生产，旨在通过在美国生产最先进的半导体制程技术，满足客户的强劲需求。尽管当前面临亏损压力，但台积电似乎对美国工厂的未来发展充满信心，持续的投入也让其在美国半导体市场的布局备受关注。