博通推出第三代CPO共封装光学高速互联

博通 Broadcom宣布推出第三代 CPO 共封装光学 CPO 产品线，将光学高速互联的带宽再次翻倍到 200G / lane，即每通道 200Gbps。

博通第三代 CPO 技术专为下一代高梯度扩展和横向扩展网络而设计，可提供与铜缆互连相当的可靠性和能效。这对于实现超过 512 个节点的集群至关重要，同时还能应对未来基础模型参数规模不断扩大相关的带宽、功耗和延迟挑战。

博通同时宣布，其第四代 CPO 将在现有平台基础上继续实现带宽翻倍，即达 400G / lane；该企业还介绍了现有第二代 100G / lane CPO 生态的成熟化商业化进展。