弃三星选台积电，谷歌Tensor能否终结发热门

自诞生以来，谷歌的 Tensor 芯片一直是 Pixel 系列独特 AI 功能的灵魂。从语音转录到实时翻译，再到神奇的相机功能，Tensor 芯片帮助谷歌在专注于智能软件集成的智能手机市场中占据一席之地。然而，尽管 Tensor 在软件方面表现出色，但其硬件缺陷，尤其是在热效率、功耗和原始性能方面的缺陷，却广受诟病。

谷歌为何放弃三星的代工厂？

这种转变的核心原因是三星的制程节点不如台积电。尽管三星在良率和散热性能方面一直苦苦挣扎，但台积电凭借其尖端的制造技术（包括3纳米以及即将推出的2纳米节点），已成为苹果、高通、NVIDIA和其他行业领导者的首选代工厂。

众所周知，三星生产的 Tensor 芯片运行过热，在持续负载下容易卡顿，并且性能落后于高通骁龙和苹果 A 系列芯片等竞争对手。虽然 Tensor 芯片帮助谷歌优化了 Android 系统并部署了先进的 AI 功能，但其硬件延迟问题依然难以忽视

通过切换到台积电的 3nm 工艺（苹果在 iPhone 16 中为 A18 芯片使用相同的节点），谷歌旨在解决这些核心效率低下的问题。

长期承诺：谷歌与台积电合作至2029年

据最新报道，谷歌并非一次性押注。相反，它已承诺与台积电建立多年合作伙伴关系，这种合作关系可能会持续到预计于 2029 年发布的 Pixel 14。这种长期合作为谷歌带来了多项战略优势：

• 始终如一的制造质量
• 优先访问高级节点
• 有更多时间共同优化芯片设计和制造

此举使谷歌与苹果和高通等公司并驾齐驱，这两家公司多年来一直依赖台积电来确保其芯片保持节能和高性能。

能源效率将立即带来好处

这项技术革新的首批成果之一预计将出现在 Pixel 10 上，据传它将搭载基于台积电 3nm 工艺的 Tensor G5 芯片。这将显著降低运行温度并改善电池续航，从而解决早期 Pixel 手机中的关键痛点。

我们已经在 Pixel 9 系列上看到了一些端倪，其中依然基于三星 3nm 工艺制程的 Tensor G4 处理器的散热性能优于前代产品。再加上同样更节能的 Exynos 5400 调制解调器，Pixel 9 代表着性能的进一步提升。

但在台积电的幕后支持下，Tensor G5 有望在功率和热效率方面实现显著飞跃。

虽然台积电的卓越制造工艺将提升效率和散热管理，但原始性能提升并非必然。制造工艺只是其中的一部分。性能还很大程度上取决于：

• CPU/GPU架构
• 核心数量和时钟速度
• 系统级优化

因此，虽然 G5 的运行温度更低、功耗更低，但要达到骁龙 8 Gen 4 或苹果 A18 Bionic 的性能水平，仍需要进行重大的架构改进。这是谷歌尚未完全克服的挑战。

尽管如此，使用台积电为谷歌的发展提供了更加坚实的基础。

谷歌为何必须立即采取行动

台积电先进制程节点的需求量极高。客户通常提前数年预订产能，而供应量却十分有限。这意味着谷歌确保台积电产能供应至2029年的举措，体现了其对Tensor未来发展的长期规划和重大投资。

通过将 Tensor 的设计路线图与台积电的代工技术进步相结合，谷歌可以更具战略性地设计未来的芯片，优化尺寸、效率和可扩展性。这还可以缩小芯片尺寸，从而降低制造成本，并为 Pixel 设备内部的其他组件腾出空间。

谷歌决定将 Tensor 芯片的生产转交给台积电，标志着其重要的战略转型。此举不仅解决了长期以来人们对 Pixel 硬件性能的诟病，也为新一代设备奠定了基础，使其最终能够在 AI 功能和硬件效率方面与苹果和高通平起平坐。

真正的考验始于 Pixel 10 和 Tensor G5。如果谷歌能够充分利用台积电的 3nm 工艺，并进行有意义的架构升级，那么 Pixel 手机或许能够从小众 AI 手机一跃成为顶级旗舰手机的有力竞争者。

只有时间才能证明 Tensor 最新研发的硅芯片是否能与其软件智能相匹配。但就目前而言，未来看起来充满希望，也更加酷炫。