星闪联盟预计2025年芯片出货量将突破1亿大关

来源:半导纵横发布时间:2025-06-24 11:40
芯片设计
华为
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星闪联盟成员已突破1200家,可商用芯片超过20款,2024年芯片累计出货量已达8500万片。

近日,华为开发者大会(HDC 2025)在东莞松山湖成功举办。国际星闪联盟秘书长曾国松出席主题为“打造全场景新体验,星闪开放能力繁荣鸿蒙生态” 的星闪专题论坛,并发表了《赋能开发者,繁荣星生态》主题演讲,全面分享星闪产业生态进展、标准演进成果,并重点解读了2025年赋能开发者的全新计划,为星闪技术与鸿蒙生态的深度融合描绘出清晰蓝图。

星闪产业生态进展:可商用芯片超过20款

截至目前,星闪联盟成员已突破1200 家,开发者伙伴达54家,建立了3家授权创新实验室,可商用芯片超过20款,列名产品超200款。2024年芯片累计出货量已达8500万片,预计2025年芯片出货量将突破1亿大关。

星闪产品已从初期的低功耗数传(如键鼠、手写笔)拓展至高精定位(如数字车钥匙、指向遥控器),并将在 2025 年下半年迎来音频、传感等新品爆发。

在标准化方面,星闪标准引领产业生态发展。星闪 SLE 国家标准预计今年正式发布;采用星闪 SLB 技术的《营运车辆全景环视系统技术要求和试验方法》(商用车 360 度环视)是目前唯一满足多路高清视频传输的无线技术,该标准已成为交通运输部行标,国家标准立项正在推进中。

此外,国家广电总局和中国电子视像行业协会的遥控器标准均采纳了星闪。目前,联盟正与会员单位推动星闪数字车钥匙的国家标准立项。

赋能开发者计划:支持芯片核心IP

在赋能开发者方面,2024年启动的 “星闪沃土行动”,吸引了20+实力企业参与,已孵化出20+款芯片、100+款模组和40+款开发板,初步构建了多元化硬件生态。软件基座方面,通过NearLink Kit 和与 OpenHarmony 的深度融合,为开发者提供了快速开发能力和广泛的应用支持。

为加速 2025 年星闪生态的持续繁荣,联盟宣布升级“沃土行动”,推出力度空前的9大方向开发者伙伴激励措施。其中包括4大方向,旨在降低技术开发准入门槛,吸引更多企业、开发者和合作伙伴加入星闪生态:

  • 芯片核心IP支持:鼓励芯片核心IP的开放与共享。

  • 代码贡献激励:奖励对星闪开源社区有实质性代码贡献的开发者。

  • 开发者赋能:支持开发培训、技术文档完善等基础赋能工作。

  • 应用层互联互通开发工具:资助开发高效易用的互联互通测试与开发工具。

此外,联盟将通过4项举措鼓励示范样板点建设,打通产业端到端,降低产业化成本,加快市场规模化。

  • 产业战略产品开发:支持开发具有战略意义的关键产品。

  • 行业示范项目与体验点建设:资助标杆性行业应用项目和重点用户体验示范点建设。

  • 技术指标调优:奖励对星闪产品性能进行深度优化并达到领先水平。

  • 市场份额扩大:激励在特定市场取得显著份额增长的星闪产品。

另设一项专项激励:

  • 测试仪器仪表开发:专项鼓励开发符合完整测试规范的仪器仪表,服务整个产业链。

2025年,国际星闪联盟制定了更高的生态目标:年底前实现超10个行业应用、100款芯模板、500款商用产品及100万行代码贡献。

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