传富士康或参与新加坡芯片封测公司UTAC竞购，交易金额达30亿美元

据报道，两名知情人士透露，富士康是新加坡半导体封装和测试公司UTAC Holdings的潜在竞购者之一，该交易对该公司的估值可能约为30亿美元。

知情人士称，UTAC的所有者、总部位于中国的私募股权公司Wise Road Capital已聘请杰富瑞（Jefferies）负责出售流程，预计将于本月底前收到不具约束力的投标。

由于UTAC在中国的业务，该公司可能会吸引非美国金融和战略竞标者的兴趣。

富士康是苹果的主要供应商，也是全球最大的电子产品代工制造商，其网站称，近年来，作为其长期增长战略的一部分，该公司已将业务扩展到半导体制造领域。

据悉，UTAC成立于1997年，总部位于新加坡，为各种终端用途的半导体芯片提供组装和测试服务，包括消费电子、计算和安全设备以及医疗应用。

据UTAC网站介绍，该公司在新加坡以外，还在泰国、中国和印度尼西亚设有生产设施，并拥有覆盖美国、欧洲和亚洲的全球销售网络。其客户主要是“无晶圆厂”公司以及集成设备制造商和晶圆代工厂。