存储企业江波龙赴港二次上市

3月21日，江波龙正式向香港联交所递交H股上市申请，计划实现“A+H”双市场布局，联席保荐人为花旗和中信证券。若成功上市，江波龙将成为首家在A股和港股两地上市的存储厂商。

在全球范围内，江波龙是第二大独立存储器厂商，国内江波龙是最大的独立存储器厂商。

江波龙业绩高速增长

近三年江波龙营收持续高速增长，三年营收总和接近360亿元。在营收利润方面，江波龙营收连续三年呈显著增长态势，由2022年的83.3亿元增加至2023年的101.3亿元，再增至2024年的174.6亿元。在净利润方面，2023年江波龙净亏损8.4亿元，2022年和2024年实现盈利，2024年净利润5.1亿元。

从各业务营收占比来看，嵌入式存储仍然是主要产品线，2022年、2023年及2024年的营收贡献分别为52.3%、43.6%及48.3%，约占一半。固态硬盘逐渐成为重要的营收驱动因素，2022年、2023年及2024年的营收贡献分别为18.1%、27.7%及23.7%。移动存储营收占比由2022年的24.5%下降至2023年的23.0%，并进一步下降至2024年的18.4%。内存条营收占比较少，由2022年的5.0%增至2023年的5.1%，并进一步增至2024年的8.7%。

从毛利角度来看，2022年至2023年，江波龙毛利及毛利率均有所下降，2023年至2024年有所改善。

江波龙在文件中提到，产品需求主要受下游设备及终端应用的需求驱动，如智能手机、个人电脑、服务器、汽车电子、机器人及其他工业及消费电子产品。

值得注意的是，目前江波龙在中国及巴西运营五个生产基地，分别是中山存储产业园、苏州封测生产基地、迈仕渡珠海制造基地、巴西阿蒂巴亚及马瑙斯的拉丁美洲生产及运营中心。同时，江波龙也将若干产品的制造交由专业工厂或值得信赖的外部合作伙伴进行，例如从全球知名半导体代工厂采购晶圆代工服务；OSAT合作伙伴协助进行存储产品的系统级封测；EMS提供商负责管理后段工序，如SMT贴片以及成品功能测试及组包。

江波龙的研发技术能力

2022年、2023年及2024年，江波龙研发费用分别为3.5亿元、5.9亿元及9.1亿元。其研发活动主要是在江波龙位于中国上海、成都、深圳及中山以及巴西坎皮纳斯的研发中心进行。

截至2024年12月31日，江波龙拥有570项已授权专利，有468项专利申请正在申请中，其中在中国有432项，海外有36项。截至2024年12月31日，江波龙有98.2%的员工驻于中国内地，江波龙59.0%的员工拥有本科或以上学历。

在芯片设计技术领域，自主研发了eMMC、UFS、SD及USB产品的主控芯片，并均由全球领先的代工厂制造。截至最后实际可行日期，自主设计的主控芯片已部署逾3000万颗。并且已成功形成设计小容量存储芯片的能力，填补了主要晶圆供应商在SLC及MLC NAND Flash以及NOR Flash等小容量存储市场上放弃成熟工艺节点的空白。

在固件开发领域，公司产品通常使用自研固件，且各产品线统一固件平台，可实现快速适配。

在NAND颗粒分析领域，成立专门的团队对NAND颗粒进行全面分析，确保存储芯片在新产品上市前符合产品规格。同时开发存储芯片管理算法，以提高产品性能及可靠性，并在批量生产过程中采用严格的测试方法，以提高产品质量。

在封装及测试能力领域，苏州工厂已经掌握堆叠封装技术，并成功完成多家大客户的工厂审核流程。中山工厂的数据中心存储产品专线集研发和再测试于一体，各产品线的DPPM在50以内。在巴西阿蒂巴亚工厂和马瑙斯工厂能够为一系列存储产品进行封装、测试、SMT贴片及组包。

江波龙的经营品牌及相关产品

目前江波龙经营三个主要品牌：FORESEE及Zilia（服务于B2B市场）以及雷克沙（服务于B2C市场）。FORESEE品牌在全球独立品牌中排名第五；以2023年营收计，雷克沙品牌在全球独立存储产品消费品牌中排名第二；以2023年营收计，在拉丁美洲和巴西的存储产品市场，Zilia品牌在独立存储器厂商中排名第一。

江波龙在消费级市场有FORESEE品牌的嵌入式存储及雷克沙品牌的移动存储、固态硬盘及内存条；在企业级市场主要有FORESEE品牌的eSSD及RDIMM；面对工规级场景，主要产品包括FORESEE品牌的工规级固态硬盘及内存条，以及车规级嵌入式存储解决方案。

根据江波龙在香港联交所网站刊登的申请材料，其主要产品为NAND Flash及DRAM存储产品，包括四大产品线：

• 嵌入式存储：包括UFS及eMMC产品、ePoP、eMCP及uMCP产品、LPDDR 产品及SLC NAND Flash产品。

• 固态硬盘：属于大容量NAND Flash存储产品，提供SATA及PCIe接口，以性能、可靠性及多功能性为重点。

• 移动存储：包括U盘、存储卡及PSSD，专为安全摄像头、汽车系统、高清摄影及智能设备等广泛应用提供便携性及性能。

• 内存条：涵盖DDR4及DDR5规格，可满足入门级、主流及高性能市场的需求。