三星，或拆分晶圆代工业务

继三星生物制剂公司于5月22日宣布将其合同开发与制造（CDMO）业务与生物仿制药业务完全分离之后，三星电子半导体部门内部晶圆代工业务分离的可能性再次浮现。此举源于客户公司对利益冲突的持续担忧，因为三星的半导体部门也同时在“同一屋檐下”运营设计和生产。一些分析师认为，分离晶圆代工业务可能是摆脱长期亏损困境的突破口。

据业内人士5月22日透露，导致三星生物制剂业务剥离的利益冲突问题，也令负责三星半导体业务的设备解决方案（DS）部门感到担忧。三星晶圆代工厂采用3纳米（纳米，十亿分之一米）尖端工艺制造半导体，并计划在年内实现2纳米工艺的量产。尽管三星晶圆代工厂规模不及全球最大晶圆代工厂台积电，但作为全球晶圆代工行业第二大企业，三星晶圆代工厂仍拥有相当大的竞争优势，然而，其在争取订单方面却一直举步维艰。

虽然三星代工的技术能力和产量问题是造成这一问题的因素，但业内分析师主要将问题归咎于利益冲突。由于 DS 部门还设有负责半导体设计的系统 LSI，因此苹果、Nvidia和高通等专门从事设计的大型科技公司担心，如果将工作外包给三星代工，他们的设计技术可能会泄露给系统 LSI。因此，分离代工厂被认为是解决订单荒的潜在解决方案。分离代工厂也可能为摆脱数万亿韩元的赤字提供机会。金融投资行业经常猜测三星代工分离后会在美国纳斯达克上市。一些人认为，通过缓解利益冲突问题并在全球市场筹集资金进行大规模投资，该公司不仅可以摆脱赤字结构，还可以确保强劲的增长势头。

由于技术持续受挫且盈利能力持续恶化，系统LSI业务部门自今年年初以来一直在接受三星全球研究管理诊断办公室的全面审查。据业内人士透露，管理诊断已接近完成，预计该业务部门的命运将很快得到决定。一旦DS部门的组织重组（包括关于系统LSI业务部门的决定）完成，晶圆代工分离的方向可能会更加明朗。

业内人士猜测，系统 LSI 事业部内的移动应用处理器 (AP) 事业团队可能会并入生产 Galaxy S25 等智能手机和 IT 设备的移动体验 (MX) 事业部。在这种情况下，代工分离的可能性会增加。但据报道，MX 事业部因担心盈利能力下降而反对与系统 LSI 事业部合并。如果系统 LSI 事业部不并入 MX 事业部，那么正在考虑的下一个方案就是与代工事业部合并。这两个事业部在 2017 年之前是一个单一实体。合并背后的理由是，设计和生产应该联手才能在 2nm 及以下尖端工艺中取得成功，这是三星电子克服半导体危机的最大挑战之一。如果三星电子决定合并设计和生产事业部，预计代工业务的分离将被有效取消。

今年Q1，三星电子交出了一份亮眼财报：营收达79.14万亿韩元，同比增10%，创下单季历史新高；净利润达8.22万亿韩元，同比大增21.7%，核心驱动来自智能手机Galaxy S25系列的强劲销售。

值得注意的是，作为三星核心竞争力的半导体业务则面临多重挑战：HBM需求阶段性疲软、出口受限、晶圆代工产能利用率受压。

三星正在通过加码高附加值产品（HBM3E 12Hi、128GB DDR5）、强化2nm GAA制程、扩大汽车与AI应用布局，谋求下半年半导体业务的强势反弹。

三星电子预计第二季度将因淡季效应面临需求环比下降。为应对这一挑战，三星计划通过高端旗舰产品的持续推广和中端产品线的AI功能普及，维持市场竞争力，全球宏观经济不确定性和贸易环境恶化可能对消费者购买力产生影响。

三星的多线作战正在进入临界点，2025下半年是成败关键，一季度实现了表面上的“全线增长”：智能手机业务突破预期，半导体虽然承压，但仍在增长轨道中。从结构上看，其真正的增长引擎仍未全面启动。

HBM作为未来AI时代的内存基石，Q1的波动只是阵痛，真正的爆发要等到HBM3E 12Hi规模供货后的Q3、Q4。晶圆代工若能完成2nm GAA的稳定量产并获得主流客户，将是三星历史性一跃。MX业务的AI中端下探策略，若能成功将AI普及到A系列，则将引领智能手机市场的下一轮洗牌。