EUV 光刻胶市场将从2026年起快速增长

富士经济于2025年8月对半导体制造工序中使用的“液体过滤器”的全球市场进行了调查，并发布了截至2030年的预测。调查显示，预计2025年市场规模将达到3659亿日元，2030年将达到5260亿日元。预计市场规模将持续扩大，尤其是光刻胶市场。

本次调查的对象为半导体设备工厂、半导体材料工厂以及半导体材料原材料生产工厂，用于分离和去除杂质的液体过滤器。调查时间为2025年5月至6月。

2024年，由于PC等终端产品需求低迷，以及此前出现缺货的半导体制造设备制造商库存过剩，导致新增需求停滞，市场规模仅为3451亿日元，较上一年略有增长。

预计2025年，随着过剩库存的消除，人工智能和数据中心对先进半导体器件的需求将扩大，其市场规模将比上一年增长6.0%，达到3659亿日元。预计从2026年起，用于制造先进半导体器件的EUV光刻胶需求将快速增长，到2030年将达到5260亿日元。

半导体制造工艺中使用的液体过滤器的全球市场。来源：富士经济

从各地区液体过滤器市场来看，中国约占25%。中国正致力于半导体器件的国产化，预计需求将持续增长。拥有巨大市场的中国台湾和韩国的需求也有望扩大。受国家政策影响，北美地区对半导体相关工厂的投资正在增加，预计长期前景也将看好。

研究人员还调查了按用途划分的液体过滤器市场。预计光刻胶工厂和半导体器件工厂使用的“光刻胶”市场规模将在2024年达到1425亿日元，2025年达到1523亿日元，较上一年增长6.9%。预计EUV光刻胶未来将大幅增长。

光刻胶，又称光致抗蚀剂，是一种对光敏感的薄膜材料，主要由具有光敏化学作用的高分子聚合物材料及其他成分构成。在紫外线、准分子激光、电子束、离子束或 X 射线等辐射下，其溶解度会急剧变化。

光刻胶在集成电路制造中的应用场景涉及多个关键步骤。首先，通过旋转涂胶的方式在晶圆表面均匀涂抹光刻胶，随后进行曝光处理，将掩模（Mask）上的图案转移到光刻胶上。接着，在显影液的作用下，与掩模图案一致的图形得以显现。之后，通过蚀刻工艺，去除不需要的光刻胶，保护层下的材料被精准刻蚀，形成所需的微细结构。随后，进行去胶处理，清除残留的光刻胶。在扩散剂和高温烘烤下形成半导体场，再通过铝线或铜线形成电路及绝缘膜。最后，通过不断重复上述步骤，最终形成完整的集成电路。这一系列精密操作确保了集成电路的高效生产和高性能表现。

在整个半导体晶圆制造材料的价值占比中，光刻胶及其辅助材料达到了 12%，位列第四大半导体材料。并且光刻工艺的成本约占整个硅片制造工艺的三分之一，而光刻胶材料总成本则占整个制造成本的 5 - 6% 左右，足见其在半导体产业中的重要地位。也因此，光刻胶对于半导体产业来说，具有不可替代的重要性。从技术发展趋势来看，随着半导体技术向更小尺寸、更高性能的方向不断迈进，光刻胶技术也在持续创新和升级。

在全球光刻胶市场中，竞争格局呈现出高度集中的态势。目前，全球光刻胶市场主要被日本、美国和欧洲的少数几家大型企业所主导。其中，日本企业在光刻胶领域的技术实力和市场份额方面表现尤为突出，东京应化（TOK）、JSR、信越化学、住友化学等日本企业在全球光刻胶市场中占据着重要地位，它们凭借着长期的技术积累、严格的质量控制和完善的客户服务体系，在高端光刻胶市场上拥有较高的市场占有率。

此外，化学制造工厂和半导体器件工厂使用的“清洗液和干燥液”市场规模预计将从2024年的603亿日元增长6.3%，达到2025年的641亿日元。半导体器件工厂和半导体材料工厂使用的“纯水和超纯水”市场规模预计将从2024年的329亿日元增长4.9%，达到2025年的345亿日元。