Deca与IBM携手打造北美MFIT生产基地

近日，Deca Technologies宣布与IBM签署协议，将Deca旗下的M-Series与Adaptive Patterning技术导入IBM位于加拿大魁北克省Bromont的先进封装厂。 根据此协议，IBM将建立一条大规模生产线，重点聚焦于Deca的M-Series Fan-out Interposer技术（MFIT）。 透过结合IBM的先进封装能力与Deca经市场验证的技术，双方将携手扩展高效能小芯片整合与先进运算系统的全球供应链。

此次合作是IBM扩展其先进封装能力策略的一部分。 IBM加拿大位于Bromont的工厂是北美最大的半导体封装与测试基地之一，五十多年来一直走在封装创新的前沿。 该厂近来对提升能力的投资使其成为高性能封装与小芯片（chiplet）整合的关键枢纽，能够支持如 MFIT 等对 AI、高效能运算（HPC）与数据中心应用至关重要的技术。

Deca 的 M-Series 平台是全球产量最高的扇出型封装技术，已出货超过 70 亿颗 M-Series 组件。 MFIT 在此成熟基础上进一步发展，整合嵌入式桥接芯片以实现处理器与内存的最终整合，提供小芯片间高密度、低延迟的连接。

MFIT 作为全硅中间层提供一项经济高效的替代选择，并在信号完整性、设计弹性与可扩展性上展现优势，能满足日益庞大的 AI、HPC 与数据中心装置需求。

IBM 小芯片与先进封装业务开发负责人Scott Sikorski表示，在AI时代，先进封装与小芯片技术对于实现更快速、更高效的运算解决方案至关重要。 Deca 的加入将有助于确保IBM Bromont 厂持续处于创新最前线，进一步兑现协助客户更快将产品推向市场、为 AI 与数据密集型应用带来更佳效能的承诺。

Deca 创办人兼首席执行官 Tim Olson 指出，IBM 在半导体创新与先进封装领域拥有深厚底蕴，是实现MFIT 技术大规模量产的理想合作伙伴。 很非常兴奋能携手合作，将这项先进中间层技术导入北美生态系统。