机构：一季度半导体资本支出同比增长27%

近日，SEMI与TechInsights联合发布了2025年第一季度半导体制造监测（SMM）报告。

报告显示，在资本支出和设备支出方面，2025年第一季度，半导体资本支出（Capex）环比下降7%，但同比增长27%。其中，存储器相关领域的资本支出同比增长57%，这反映出对先进封装和以人工智能为中心的存储器解决方案的投资力度加大。非存储器资本支出也同比增长15%，这表明在供应链不确定的情况下，整个行业正在更广泛地努力创新并增强基础设施的韧性。

2025年第一季度，晶圆厂设备 (WFE) 支出同比增长19%，预计第二季度将再增长12%。这得益于对支持人工智能半导体快速采用的先进逻辑和存储器生产的强劲投资。测试设备订单在第一季度同比增长56%，预计在第二季度将增长53%，反映出人工智能和HBM芯片测试的复杂性和严格性能要求的提高。封装和测试设备也实现了两位数的增长，受益于行业对更高密度集成和先进封装解决方案的推动。

数据显示，尽管新关税出台，2025年第一季度电子产品和集成电路（IC）的销售仍与传统的季节性模式保持一致。电子产品销售额环比下降16%，同比持平。

不过，集成电路销售额却呈现强劲增长，尽管环比下降2%，但同比增长23%。