近日,海目星携手福州大学成功研制出国内首款晶圆级Micro LED芯片非接触电致发光检测工程样机FED-NCEL,有效解决Micro LED行业共性检测技术问题,填补了行业关键领域空白,引领我国高速高精半导体显示行业迈向高质量发展新阶段。
面对Micro LED巨量检测诸多行业痛点,2015年开始,福州大学吴朝兴教授团队开展LED非接触电致发光原理研究,随后提出Micro LED芯片的无接触电致发光检测方案,即在外部检测电极与Micro LED芯片之间不接触的情况下实现LED芯片的电致发光。在该模式中,外部电极不是为LED注入载流子,而是用于形成垂直于LED多量子阱层的电场,从而 “隔空”点亮LED芯片。
这种检测方法既避免了传统检测方法在检测过程中对Micro LED芯片造成的物理性损坏,又避免了光致发光检测造成的芯片良品率“虚高”的现象。除此之外,还能避免自动光学检测在检测过程中将表面形貌完好但无法发光的Micro LED芯片误判为正常芯片的情况。
2024年,海目星携手福州大学吴朝兴教授团队,开展复杂电磁环境中的“机械-电气-发光-采集”功能模组的设计与整合,以及控制与光电采集信号的同步,成功研制晶圆级Micro LED芯片的非接触电致发光检测工程样机FED-NCEL,突破产业化“最后一公里”。
基于该样机的研发成果,可对红、绿、蓝Micro LED外延片、晶圆(COW)以及转移到临时载板的芯片(COC)进行无接触电致发光检测。
本文转自媒体报道或网络平台,系作者个人立场或观点。我方转载仅为分享,不代表我方赞成或认同。若来源标注错误或侵犯了您的合法权益,请及时联系客服,我们作为中立的平台服务者将及时更正、删除或依法处理。