杰发科技发布车规多核MCU芯片AC7870

在慕尼黑上海电子展上，杰发科技重磅发布了车规级多核MCU芯片AC7870。

据介绍，AC7870是杰发科技首款基于ARM Cortex-R52内核的多核高主频MCU芯片，并于4月10日正式点亮。该芯片采用多核高主频架构，主频高达 350MHz，并支持锁步核和 Hypervisor 技术，可显著提升系统冗余度和容错能力。作为首款达到ISO 26262 ASIL-D功能安全最高等级的国产MCU，AC7870内置HSM硬件安全模块，支持国密SM2/3/4算法及国际Evita Full标准，满足国内外高等级信息安全需求。

在硬件配置上，AC7870集成10MB以上Flash存储和512KB DFlash，支持无感静默升级，并提供BGA320和LQFP176两种封装形式，适配不同场景需求。其丰富的外设接口包括8路CAN FD、16路LIN、千兆以太网及I3C等，可满足动力底盘、区域控制器、新能源三电等复杂电子电气架构的通信需求。

在软件生态方面，AC7870 支持主流 AUTOSAR 架构，并与普华、东软睿驰、Vector 等厂商合作，提供符合功能安全的 MCAL 基础软件及开发工具链，显著降低客户开发门槛。

四维图新高级副总裁、杰发科技总经理毕垒表示：“车规级MCU芯片AC7870是杰发科技面向全栈全域智能化布局的最新成果。通过打造完整的产品体系和完善本土化供应链，杰发科技不仅驱动汽车芯片的技术迭代，更通过构建生态平台，实现产业链上下游协同创新，持续助推‘中国芯’深化发展。”

据悉，目前AC7870 已与上汽海外出行达成合作，将用于智能网联汽车的域控制器开发。根据规划，该芯片将于2025年下半年进入量产阶段，预计2026年在新能源汽车、自动驾驶等领域实现规模化应用。

杰发科技MCU完整矩阵

在汽车电子系统的复杂架构中，MCU芯片作为核心控制单元，承担着“智慧大脑”的关键职能，其技术覆盖车灯控制、数字钥匙、T-BOX、BMS等应用场景。当前，杰发科技已构建起AC784、AC780和AC7870在内的完整MCU产品矩阵，为智能化、网联化及电动化等多种需求场景提供高性价比、高稳定性的综合解决方案。

杰发科技AC784系列是其面向汽车电子市场推出的中高端车规级MCU产品，基于ARM Cortex-M4F内核，主频120MHz，采用双Bank Flash设计（支持 OTA 升级），内置1MB Flash和128KB SRAM，支持AUTOSAR V4.4标准及MCAL基础软件，可满足车身控制、座舱电子、新能源电池管理等复杂场景的实时控制需求。

值得注意的是，杰发科技AC784系列于2022年量产，合作客户包括博世、大陆集团等国际Tier1，以及比亚迪、蔚来等国内车企。2025 年，其在新能源汽车BMS领域的市占率已达15%，成为国产MCU替代的标杆产品。

杰发科技AC780系列是其面向汽车电子市场推出的低端车规级MCU产品，基于ARM Cortex-M0+内核，主频最高 64MHz（AC7803x），支持单周期32位乘法器，功耗低至μA级。内置硬件安全模块（HSM），支持安全启动、通信加密及国密算法（SM2/3/4），满足智能网联汽车数据防篡改需求。其中，AC7801x于2018年量产，AC7802x于2023年量产，AC7803x于2024年通过ASIL B认证。

总体而言，杰发科技MCU整体布局是低端市场以AC780系列满足基础控制需求，中端市场以AC7840x填补功能安全空白，高端市场以AC7870突破多核高主频技术。

截至目前，杰发科技已形成SoC与MCU双轮驱动产品矩阵，累计出货量超3亿颗，其中SoC芯片累计出货量近9000万套片；MCU芯片累计出货量超7000万颗，合作覆盖全球主流Tier1和整车厂。此外，杰发科技持有国内外专利330余件，并通过ISO 26262、AEC-Q100等权威认证。

根据2025中国电动汽车百人会论坛上发布的《中国智能驾驶商业化发展白皮书》显示，2024年我国智能网联汽车产业规模达11082亿元，增速为34%，预计到2030年市场规模有望突破5万亿。受汽车智能化和电动化趋势带动，汽车芯片需求量持续增长，其中，MCU芯片需求量明年有望达到14.69亿颗。

毕垒表示：“智能网联汽车产业的深化发展，将持续推动MCU芯片向高性能、高安全等级升级，在处理海量数据的同时，更要保证信息安全和功能安全。”