圣晖集成披露Q1在手订单余额21.17亿元,半导体行业占比超五成

来源:半导纵横发布时间:2025-04-14 17:14
公司公告
3D IC
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4月14日,圣晖集成发布公告称,截至2025年3月31日,公司在手订单余额为21.17亿元(未含税),较上年同期增长11.89%。分行业来看,IC半导体行业订单余额达12.03亿元,占比56.8%;精密制造行业订单余额7.9亿元,光电及其他行业订单余额1.24亿元。

目前,圣晖集成主要服务于IC半导体、精密制造及光电等高科技产业,提供洁净室工程及机电工程服务。公司此前披露的2024年财报显示,其海外订单占比已超过50%,成为重要增长点。此次订单数据进一步印证了其在半导体领域的核心业务地位。

公告指出,未来公司将通过单独公告或定期报告形式持续披露在手订单情况,以便投资者参考。目前披露的订单数据来源于内部统计,未经审计,可能存在月度统计口径差异、税收调整等因素导致的波动,且公司日常生产经营未发生重大变化。  

圣晖集成强调,由于不同业务类型交付周期差异较大,上述订单预计无法在2025年内全部确认收入,且订单受不可抗力等外部因素影响,对当期及未来业绩的影响存在不确定性。

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