龙芯2K3000（3B6000M）处理器流片成功

龙芯中科今日官宣，龙芯 2K3000（3B6000M）处理器流片成功。

近日，龙芯 2K3000（3B6000M）完成初步功能和性能摸底，各项指标符合预期。龙芯 2K3000 和龙芯 3B6000M 是基于相同硅片的不同封装版本，分别面向工控应用领域和移动终端领域。

该芯片集成 8 个 LA364E 处理器核，基于主频 2.5GHz 下的实测 SPEC CPU 2006 Base 单核定点分值达到 30 分。

芯片集成第二代自研 GPGPU 核心 LG200，与龙芯 2K2000 集成的第一代 GPU 核心 LG100 相比，图形性能成倍提高。除图形加速外，LG200 还支持通用计算加速和 AI 加速，单精度浮点峰值性能为 256GFLOPS，8 位定点峰值性能为 8TOPS。

目前，OpenCL 算力框架和相关 AI 加速软件已完成初步测试，相关配套软件正在完善中。已有几十家工控和信息化整机企业开始导入该芯片进行产品设计。