继16亿元项目布局后，江丰电子产业集群项目落地临港

3月31日，上海临港新片区管委会与宁波江丰电子材料股份有限公司（以下简称“江丰电子”）签署投资协议，江丰电子拟在临港新片区投资建设同创先导半导体材料及装备产业集群，整合已有布局，打造上海同创工业技术研究院，加速技术破壁与成果转化。

据悉，江丰电子总投资约16亿元建设上海江丰临港基地电子专用材料产业化项目，建成投产后将为半导体芯片提供国产自主化设备和零部件，项目已于2023年开工建设，预计将在2025年竣工。

今年1月，2025年临港新片区重大项目清单公布，上海江丰临港基地电子专用材料产业化项目在列。

江丰电子创建于2005年，专业从事超大规模集成电路制造用超高纯金属材料及溅射靶材的研发生产。