破内卷，半导体IC产业出海突围

2024年，中国半导体行业迎来重要转折点，集成电路出口额达到1595亿美元，同比增长17.4%，并连续14个月保持正增长，首次超越手机成为出口额最高的单一商品。

根据WSTS数据预测，2025年全球芯片市场规模预计将达到6972亿美元，市场潜力巨大。随着去全球化趋势和半导体供应链重构，中国半导体业站在了时代变革的浪尖，尤其是芯片设计这一细分领域。

看规模，亮业绩

根据中国半导体行业协会集成电路设计分会数据显示，2024年中国IC产业销售总额预计达6460亿元人民币，同比增长11.9%，占全球集成电路产品市场的比例与2023年基本持平。

2015-2024年中国IC设计业销售规模/数据来源：中国半导体行业协会集成电路设计分会

如果具体到区域来看，2024年，长江三角洲地区IC设计产业年销售额约为3828亿元，约占全国IC设计总额的51%，增速达19.2%，为全国IC设计产业增速最快区域；珠江三角洲IC设计产业年销售额约为1662.1亿元，约占全国IC设计产业年销售总额的22%，同比增长15.2%；中华西部地区的IC设计产业年销售额约为985.5亿元，同比增长14.25%；京津环渤海地区IC设计产业年度销售额约为1038.3亿元，同比下降4.7%。

全国IC设计业主要区域发展情况/数据来源：中国半导体行业协会集成电路设计分会

统计数据显示，2004年至2023年的20年间，中国芯片设计业的年均复合增长率达到24.8%，大大高于全球半导体产品的增速。2023年，全球半导体萎缩了8.2%，同期中国芯片设计业的增长率达到8%。

破内卷，去出海

根据不完全统计，2024年芯片设计企业数量为3626家，比上一年的3451家多了175家。如果按照销售额维度来看，销售5000万到1亿的企业，数量为242家，比上年增加了66家；销售额1000万到5000万的企业数量为883家，比上年增加了144家；销售额小于千万的企业，有1770家。

从IC企业人员规模维度来看，2024年共有32家企业的人数超过1000人，有51家企业的人员规模为500-1000人，有356家企业的人员规模为100-500人，其余87.9%的企业是人数少于100人的小微企业。

针对当前国内芯片设计企业的现状，深圳市半导体行业协会荣誉会长、咨询委员会主任周生明认为，中国IC设计产品仍处于市场中低端的局面，行业高投入引发高估值、人才高薪资，企业运营成本提高。企业不讲规则的恶性竞争、不计成本的低价竞争会加剧行业“内卷”。

在他看来，受美国对华半导体制裁措施持续升级的影响，全球半导体产业呈现逆全球化的趋势，中国半导体产业发展将面临更严峻的形势。如此现状下，开辟国际市场势必会成为中国半导体产业发展的必然选择。

破内卷，去出海。那么目前国内IC设计行业的出海情况到底如何呢？笔者翻看了国内IC企业的2024年年中财报，并将其中部分公司的出海收入编制到下表之中。

这些公司是如何获得海外收入呢？通过观察以上公司的海外收入来源，我们可以总结出几条国内IC设计企业出海盈利的路径：

第一，收购海外工厂然后进行本地化生产，以江波龙为例，2017年，公司跨国收购了国际知名品牌Lexar品牌并成功实现全球运营。2023年，公司收购了巴西头部存储厂商SMART Brazil（现更名为Zilia）。2024年，江波龙Zilia实现销售收入23.12亿元，同比增长120.15%；Lexar品牌全球销售收入35.25亿元。

第二，客户协同出海，跟随国内终端品牌进入海外市场。以晶晨股份为例，晶晨T系列SoC芯片随TCL电视进入北美、欧洲市场，TCL全球电视市占率 11%，2024年晶晨股份海外收入占比 90%。

第三，技术授权，通过国际安全认证、生态适配绑定全球巨头。以汇顶科技为例，超声波指纹技术获 vivo、小米旗舰机型商用，同时向三星、Google 授权，其中搭载于三星 Galaxy Z Fold6，2024年海外出货量超2亿颗。

要出海，选哪里？

国内IC设计如果要出海，那么选哪里才好呢？我们以上面公司为样本，来看看IC设计公司在哪些地区赚到钱了。

首先是北美，这是全球半导体技术创新中心，2024 年全球前十大IC设计厂商中，英伟达、高通、博通等企业都集聚在此。国内企业通常是通过技术授权、供应链嵌入等方式进入该市场，例如澜起科技内存接口芯片通过英特尔认证，服务于戴尔、惠普服务器，北美市场收入占比超 40%；兆易创新NOR Flash芯片进入苹果供应链，美国市场收入占比30%。

其次是欧洲，汽车电子、工业自动化领域需求稳定，正适合国内IC设计企业开辟海外市场。例如北方君正存储芯片进入宝马、沃尔沃车载系统，欧洲市场收入占比40%。

第三是韩国与日本，卓胜微射频前端芯片供应三星Galaxy系列，韩国市场收入占比30%；而江波龙通过并购日本铠侠部分业务，切入日本消费电子存储市场。

值得注意的是，在 “性价比 + 政策” 的驱动下，东南亚正在成为国内IC设计企业出海的首选地区。目前东南亚国家正在积极推行税收优惠、土地补贴等政策来吸引中国企业投资，例如马来西亚槟城提供10年免税期，印尼设立半导体工业园。同时在马来西亚、泰国设厂，既能规避地缘政治风险，又能辐射全球市场。例如，江波龙在马来西亚槟城设封装厂，芯原股份在新加坡设立研发中心。

此前有分析师团队对中国IC设计公司进行了调查活动，调查结果显示受访者选择出海目的地最多的还是美国（12.2%），其次分别是印度和德国，但比例相差不大，同时无出海计划的占了三成。