日本经济产业省称，决定在2025财年向芯片制造商Rapidus提供高达8025亿日元的额外补贴。

3月31日，日本经济产业省宣布，决定在 2025 财年向本土半导体制造商 Rapidus 追加提供最高 8025 亿日元的补贴，以加速其 2 纳米芯片量产计划。这一举措是日本政府强化半导体供应链安全、重塑全球竞争力的重要环节。

作为日本半导体复兴计划的核心企业，Rapidus 自 2022 年成立以来已累计获得近 1.8 万亿日元的政府资助。此次新增补贴将重点用于尖端制程研发、设备采购及产业链协同，目标在 2027 年实现 2 纳米芯片量产，与台积电、三星等行业巨头形成技术对标。值得注意的是，此次资金中包含 535 亿日元专项支持后工序技术开发，旨在突破传统芯片设计瓶颈，通过先进封装技术提升 AI 芯片性能。

日本政府在声明中强调，半导体产业是国家经济安全的关键领域。面对全球供应链重构与技术竞争，日本需从当前以 40 纳米制程为主的现状，跨越式追赶至国际前沿水平。除直接资金投入外，日本还通过担保债务、资产换股等方式为企业融资提供支持，并积极吸引台积电、美光等国际厂商在日建厂，形成产业集群效应。

然而，Rapidus 仍面临多重挑战。据测算，实现 2027 年量产目标需总计 5 万亿日元资金，目前仍存在约 4 万亿日元缺口。同时，台积电计划于 2025 年量产 2 纳米芯片，三星也在加速技术迭代，国际竞争态势紧迫。日本经济产业省表示，将持续协调公共与私营部门资源，确保技术研发与产能建设同步推进，助力日本重获半导体产业话语权。