Marvell将采用3nm以下工艺开发下一代ASIC

随着人工智能 (AI) 的发展，定制化半导体 (ASIC) 制造市场已成为下一代芯片代工的战场。日前，Marvell宣布计划与台积电在3纳米以下先进制程方面展开合作。而且，Marvell还计划采用台积电备受瞩目的下一代硅光子技术，这使得目前在芯片代工市场中占据了60%以上占比的台积电，更进一步巩固了从传统制程到先进制程的垄断地位。

知情人士透露，Marvell下一代AI ASIC将采用台积电的3纳米和2纳米制程技术。另外，因为硅光子技术通过将半导体之间的数据通信从电转换为光，可将数据信号处理速度提高10倍以上。所以，还将准备利用台积电的硅光子技术来提升性能。。

Marvell凭借AI市场，在ASIC市场中脱颖而出，成为一股强大的力量。 Marvell于2021年首次获得亚马逊网络服务 (AWS) 的ASIC订单。2024年10月，该公司宣布计划与Meta合作设计ASIC。Marvell首席执行官Matt Murphy表示，我们计划很快与一家大型云计算公司签署第三份ASIC的合约。 Marvell在2024年营收为57.6亿美元，其中超过15亿美元来自AI市场。而2025年，该公司预计相关营收金额将超过25亿美元。