中科新源携五大类热电温控产品亮相SEMICON China 2025

在本次展会上，中科新源重点展示了大功率半导体直冷机Z-3000和Z-6000，这两款产品专为半导体晶圆厂的核心工艺刻蚀（Etch）、化学气相沉积（CVD）和物理气相沉积（PVD）量身打造，能够精准调控Etch、CVD或PVD工艺设备的反应腔体温度，确保工艺的稳定性与一致性。

Z-3000/Z-6000采用行业领先的热电控温技术，与传统的压缩机制冷相比，能耗仅为其1/5，每年可为客户节省约80%的电费，不仅大幅降低运行成本，还实现了绿色节能的目标。除此之外，这款产品还具备诸多优势——小巧紧凑的设计节省空间，温度响应迅速，控温精度高达±0.1℃，且不含氟利昂、运行静音、集成度高，具备出色的可靠性。凭借这些特性，Z-3000/Z-6000能够有效提升半导体晶圆厂的产品良率与产能，已赢得国内外知名客户的高度认可与积极反馈。

除了半导体直冷机外，还重点展示了半导体恒温槽ZMO-600。这款产品专为MOCVD（金属有机化学气相沉积）工艺设备设计，能够对制程过程中MO源进行精确控温。

由于MOCVD设备对温度的要求极为严苛，需要在短时间内精准响应温度变化。ZMO-600凭借卓越的控温性能，温度精度可达±0.1℃，控温范围广泛，涵盖-5℃至60℃，无论是加热还是制冷都表现出色。其中，制冷能力可达500W@20℃，加热能力则达到750W@20℃，确保温度始终处于最佳调控状态。

除了高效稳定的温控表现，这两款产品还兼具节能环保优势，采用无氟利昂设计，低噪音运行，功耗更低，让生产过程更加绿色可持续。同时，其高集成度设计不仅提升了设备的可靠性，也大大简化了故障排除和整机更换的流程。此外，还支持个性化定制，可根据客户的不同需求进行优化调整，助力企业实现更高效、更灵活的生产目标。

中科新源专注于半导体应用领域的热电温控系统产品的研制，在大功率半导体制冷应用领域是中国国内第一家进入产业规模化应用的领先者，核心产品覆盖半导体、5G通讯、算力设备、医疗、车载等应用领域，已经服务于台积电、英飞凌、意法、SilTerra、华虹宏力、士兰微、华润微电子、英诺赛科、斯达半导体、伟测科技等国内外半导体知名厂商。