日本超20家后端芯片制造公司将组建供应商联盟

日本半导体产业正加速构建本土供应链韧性。据最新消息，由 20 余家日本后端半导体制造企业组成的行业联盟将于 4 月 21 日在东京和福冈正式成立，旨在通过生产协作与材料联合采购强化国内供应链。该联盟成员涵盖日本后端芯片制造行业 80% 的企业，包括知名外包半导体组装测试（OSAT）供应商 Amkor 日本公司与 Aoi Electronics，未来还将吸纳芯片设备及材料领域的企业。

值得关注的是，联盟首任主席由 TDK 前董事长 Makoto Sumita 担任。作为日本电子产业的资深领导者，Sumita 先生目前还担任尼康等知名企业的外部董事，其丰富的行业经验将为联盟的战略布局提供重要支撑。根据规划，联盟将从 2025 财年下半年开始，重点推进两大核心任务：一是构建成员间生产互补的基础设施，通过共享各公司生产设施运行状态等数据，优化产能调配效率；二是建立联合采购机制，降低原材料成本。

在技术创新方面，联盟计划与设备制造商开展联合研究，推动生产线优化技术的开发。同时，还将与地方职业教育机构合作，加强后端芯片制造专业人才的培养，以应对行业人才短缺问题。此外，联盟还透露将与高校展开合作，共同研发下一代后端生产技术，目标直指汽车、工业设备等领域对传统芯片的稳定供应需求。

半导体制造分为前端工艺与后端工艺，其中后端工艺涵盖芯片的组装、封装和测试。长期以来，日本后端生产多依赖海外特别是亚洲地区的代工厂。此次行业联盟的成立，标志着日本正试图通过整合本土资源，提升后端制造的自主性与竞争力。作为全球半导体产业链的重要参与者，日本企业在材料、设备等领域具备技术优势，此次联合或将重塑东亚半导体产业的区域协作格局。