南芯科技190V压电驱动芯片即将量产

南芯科技宣布推出自主研发的190Vpp压电微泵液冷驱动芯片SC3601，可在移动智能终端实现低功耗液冷散热。

据介绍，SC3601 可实现 10 倍的节电效率提升，驱动波形的总谐波失真加噪声 (THD+N) 低至 0.3%，待机功耗低至微安级。搭载该芯片的液冷方案可大幅提升移动智能终端散热性能，填补了国产技术空白。

目前，SC3601 已在多家客户导入验证并即将量产。

AI芯片加速发展，先进散热方案需求强烈

大模型的训练与推理需求推动 AI 芯片的单卡算力节节攀升，随之产生高功耗和高温升的问题。实验结果显示，当芯片的工作温度接近 70-80℃ 时，温度每升高 10℃，芯片性能降低约 50%，温升成为 AI 应用进一步发展的瓶颈，也催生了先进散热技术的广阔市场需求。

传统芯片散热通常采用热管或均温板 (VC, Vapor Chamber) 等技术，主要依赖被动式相变散热，局限于导热平面或二维平面。液冷散热则通过主动循环，如通过微泵为冷却液提供动力使其循环流动，展现出更强的散热能力和灵活的远程散热功能，有效应对高功率密度设备的散热需求。其中，压电泵更是由于响应快、易控制和易集成的特点而备受关注，但也面临着驱动电压高、集成化难度大、控制精度低等挑战。

南芯科技的 SC3601 集成升降压转换器，驱动电压峰峰值达 190V，采用 WLCSP 和 QFN 小型化封装，响应速度可达亚毫秒级，完美匹配压电微泵液冷系统的需求。

SC3601 采用双向转换架构的创新设计，实现能量回收机制，相比传统单向能量转换的驱动方案，节电效率可显著提升至 10 倍。同时，驱动波形的总谐波失真加噪声 (THD+N) 低至 0.3%，可实现即时精确的反馈。

其它关键技术指标包括：

• 输出 190V Vpp

• 多模式波形输出，自生成高精度标准正弦波形

• 集成 SRAM 实现快捷的波形产生

• 支持按压反馈检测

• WLCSP-20B/QFN-24L 小型化封装

除了算力芯片的微泵液冷散热外，SC3601 还适用于触觉反馈、固态按键等压电驱动应用，在智能手机、平板电脑、智能穿戴、触觉显示器、键鼠等移动智能终端中均能实现低功耗和高精度的控制，未来有望拓展应用至工业和车载领域。

南芯科技研发投入过大拖累业绩表现

根据此前披露的财报信息，2024年南新科技25.67亿元，较去年同比增长44.19%；实现归属于上市公司股东的净利润3.97亿元，较去年同期增长17.43%；实现营业毛利率40.12%，较去年同期减少2.18个百分点。

在研发投入方面，2024年研发投入总额为4.36亿元，同比增长49.25%，财报表示主要原因是公司加大研发投入，报告期内研发人员薪酬、研发材料等投入较上年同期大幅增长。

截至报告期末，公司累计获得专利115项，报告期内公司新增授权专利26项。其中，新增5项核心技术，分别是Q值检测技术、ASIL-D电源管理芯片技术、高 频无线充电技术、MPP无线充电技术、Boost-Bypass技术，均为自主研发并应用于公司产品。

而在今年一季度，南芯科技净利润下滑较为显著。数据显示，该公司Q1营业收入为6.85亿元，同比增长13.86%；归母净利润为6349.26万元，同比下降36.86%；扣非归母净利润为5626.23万元，同比下降43.76%。

对于净利润下滑，该公司曾在财报中表明，主要系持续加大研发投入所致。财报显示，该公司一季度研发投入合计约1.24亿元，同比增长37.84%。

南芯科技董事长、总经理阮晨杰在业绩会表示“2025年，整体终端市场需求逐步复苏。当前公司在高端消费电子、汽车、工业等领域订单需求饱满，今年预计营收规模将持续快速成长。”南芯科技将继续围绕高端消费电子、汽车电子、工业、AI、通信等领域布局，今年也将有更多新料号推出、量产，在公司业务规模继续扩大的基础下，预计今年在高端消费、汽车、工业等领域的收入占比有望进一步提高。