德邦科技芯片级底部填充胶等先进封装材料进入小批量交付阶段

近日，德邦科技在接受机构调研时表示，其芯片级底部填充胶（Underfill）、LID框粘接材料（AD胶）等先进封装材料已成功打破进口依赖，实现国产替代并进入小批量交付阶段；同时，高端热界面材料TIM1在客户端验证导入进展顺利，有望年内将取得突破。

在智能终端领域，公司封装材料增长与客户产品周期紧密相关，终端产品迭代升级带来市场机遇。例如，公司产品已应用于小米15手机LIPO工艺，多场景应用突破成为智能终端板块增长核心驱动力之一。新能源业务方面，德邦聚氨酯结构导热材料国内市占率稳定在30%-40%，主要客户覆盖宁德时代、中创新航等头部电池厂商，业务随新能源汽车销量增长持续放量。

为深化半导体封装布局，德邦科技近期完成对苏州泰吉诺的控股收购。泰吉诺主营高端导热界面材料，提供从TIM1到TIM2的全套解决方案，产品覆盖AI服务器、汽车电子等领域，与公司现有业务形成协同。目前，公司TIM1.5和TIM2产品已稳定出货，TIM1处于验证导入阶段；TIM材料线涵盖导热垫片、相变材料等多品类，可为芯片至系统层级提供热管理支持。

此外，德邦科技正积极布局人形机器人领域，其导热、导电材料已向宇树科技供货并推进新品开发。尽管该业务当前收入占比低，公司将持续关注行业动态以捕捉增量机遇。