佰维存储：BGA SSD已通过Google准入供应商名单

近日，佰维存储公布投资者关系活动记录表，其中表示，在嵌入式存储领域BGA SSD已通过Google准入供应商名单，在AI 移动终端、云手机、高性能超薄笔记本、无人机、智能汽车等领域具有广泛的应用前景。

除了嵌入式存储领域外，佰维存储在多个应用领域都推出了SSD产品，在 PC 存储领域，公司 SSD 产品目前已经进入联想、Acer、HP、同方等国内外知名 PC 厂商，公司是国产 PC 领域 SSD 产品的主力供应商，占据优势份额。

在工车规存储领域，公司已推出 SATA SSD、PCIe SSD 等 SSD 产品，满足工车规客户的不同需求与场景。

在企业级存储领域，公司已推出企业级 SATASSD、企业级 PCIe SSD 等产品，主要应用于数据中心、通用服务器、AI/ML 服务器、云计算、大数据等场景。

在移动存储领域，公司推出了移动固态硬盘，主要应用于消费电子领域，具有高性能、高品质的特点，并具备创新的产品设计。

对于DDR5/LPDDR5X 等高端存储芯片，佰维存储在 2022 年引进全球领先的 Advantest（爱德万）T5503HS2 量产测试系统，与公司自研的全自动化测试设备相结合，进一步强化了公司全栈存储芯片测试能力，结合丰富的自研测试算法库，可以对DDR5/LPDDR5X 等高端芯片进行全面的特性分析，保证产品品质，并达到客户要求的高性能指标。

佰维存储认为，目前，国产 DRAM 和 NAND Flash 芯片市场份额较低，发展前景较大。在中国“互联网+”、大力发展新一代信息技术和不断加强先进制造业发展的战略指引下，国内信息化、数字化、智能化进程加快，用户侧的 AI、短视频、直播、游戏、社交网络等应用和制造侧的工业智能化逐渐普及，刺激存储芯片的市场需求快速增长。

2014 年以来，中国成为全球最大的消费电子市场，并开始扮演全球消费电子行业驱动引擎的角色。此外，5G、物联网、数据中心等新一代信息技术在中国大规模开发及应用，也催生了我国对半导体存储器的强劲需求。随着国内存储器产业链的逐步发展和完善，以公司为代表的存储器研发封测一体化厂商也迎来了发展机遇。

对于在存储技术产品方面构建竞争优势，佰维表示，：公司聚焦于半导体存储器产品的研发与创新，所涉及技术领域主要包括存储解决方案研发、芯片设计、先进封测、测试设备研发等领域。在存储解决方案。

研发方面，公司能够为 AI 手机、AIPC、AI 服务器、智能穿戴、智能汽车等领域客户提供大容量、大带宽、低延时、低功耗、高安全、小尺寸等存储解决方案。

在芯片设计领域，公司第一款 eMMC（SP1800）国产自研主控已完成批量验证，性能优异，支持 QLC 颗粒，采用创新架构设计以及 4K LDPC 算法和 SRAM ECC 纠错功能。

在先进封测领域，公司构建了存储+晶圆级先进封测能力，在满足先进存储封装需求的同时，可以与公司存储业务协同，服务公司客户对于存算合封业务的需求，为相关客户提供封测服务。在测试设备领域，公司自主开发了一系列存储芯片测试设备和测试算法，构建了一站式芯片测试解决方案。公司持续加大研发投入，根据公司发布的《2024 年年度业绩快报》，2024 年度研发费用 45,184.98 万元，同比增长 80.75%。

半导体存储器作为电子系统的核心部件之一，需要与 CPU、SoC 及系统平台匹配验证。CPU、SoC 及系统平台认证过程严格，对企业的技术能力，产品的性能、可靠性和一致性等均有较高要求。

佰维存储是国内半导体存储器厂商中通过CPU、SoC及系统平台认证最多的企业之一，公司的主要产品已进入高通、Google、英特尔、联发科、展锐、晶晨、瑞芯微、全志、瑞昱、君正等主流 CPU、SoC 及系统平台厂商的 AVL（Approved Vendor List 合格供应商清单）名录。

当前，泰来科技（佰维惠州封测制造中心）封装工艺国内领先，目前掌握 16 层叠Die、30～40μm 超薄 Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，达到国际一流水平。泰来科技目前可提供 Hybrid BGA（WB+FC）、WB BGA、FC BGA、FC CSP、LGA、QFN 等封装形式的代工服务。未来，随着产能不断扩充，泰来科技将利用富余产能向存储器厂商、IC 设计公司、晶圆制造厂商提供代工服务，形成新的业务增长点。