欧洲领先芯片制造商英飞凌的一位高管表示,尽管“DeepSeek 冲击”承诺提供更高效的训练和部署,但受应用程序需求激增的推动,到 2030 年,全球人工智能数据中心可能消耗全球 7% 的电力,大约相当于印度一年的用电量。
英飞凌电源和传感器系统部门总裁亚当怀特 (Adam White) 向记者表示,像 DeepSeek 这样更高效的大型语言模型不会抑制人工智能数据中心的投资,反而会刺激更大的计算需求。
“一些消息来源认为7% 的估计相当保守,”怀特说。“在英飞凌和我们的生态系统合作伙伴中,我们相信DeepSeek和类似的进步只会为大型语言模型……以及数据中心带来更多需求。”他补充说,更高的计算要求必然意味着更大的能耗。
2024 年,人工智能数据中心将消耗全球约 2% 的电力。
怀特表示,不断增长的能源需求为英飞凌等专业功率半导体制造商创造了重大机遇,英飞凌预计人工智能数据中心相关业务将为其收入扩张做出重大贡献,可能在两年内达到 10 亿欧元(11 亿美元)。
怀特指出,2022 年典型的 AI 图形处理器耗电量约为 0.4 千瓦,但到 2024 年,耗电量将超过 2 千瓦。与此同时,AI 服务器机架的耗电量从 2022 年的约 60 千瓦增加到 2024 年之前难以想象的 150 千瓦或更高。他表示,这些用电量的激增推动了对更高效能源解决方案的需求。相比之下,普通美国家庭连续耗电量约为 1.25 千瓦,每月约 900 千瓦时。
怀特的言论与其他主要芯片制造商的观点一致——台积电、三星电子和 SK 海力士都将功耗视为人工智能发展的关键挑战之一。高盛研究部预测,到 2027 年,全球数据中心的电力需求将增长 50%,到 2020 年底,这一数字可能会飙升 165%。
该高管表示,他的公司从最早的设计阶段就开始与顶级 AI 芯片制造商和云服务提供商密切合作,将电源模块集成到下一代 AI 服务器中。
该芯片制造商表示,它将推出一系列新的电源芯片解决方案来满足这一日益增长的需求,包括垂直电源输送模块、电池备用单元和电源单元。
英飞凌最新的数据中心电源装置将硅芯片与碳化硅 (SiC) 和氮化镓 (GaN)等宽带隙半导体相结合,输出功率从 8 kW 到今年第二季度上市的新一代 12 kW。与传统硅相比,宽带隙半导体可实现更高的开关频率、更大的功率密度和更高效的能量转换。它们还可以实现更小的电源模块,而不会影响功率密度。同时,电池备用装置可在电网中断期间提供临时电源,防止数据训练丢失。它们还可以实现“峰值功率削减”,即平衡用电量以减轻系统压力。
怀特表示,客户以前并不太关注电力中断问题,但现在北美和欧洲对此类解决方案的需求正在上升,因为电力供应安全对人工智能的训练和发展非常重要。
有媒体此前曾进行深入分析,发现人工智能推动下的电力挑战已成为所有亚洲领先科技经济体面临的关键障碍。
根据Omdia的最新研究,英飞凌在2024年的市场份额达到21.3%,较2023年的17.8%增长了3.5个百分点,同业中增幅最大。这是英飞凌在公司历史上首次在全球微控制器市场拔得头筹,成为市场领导者。
英飞凌科技管理委员会成员兼首席营销官Andreas Urschitz表示:“此次市场排名的上升证明了英飞凌优秀的产品组合、软件和易于使用的开发工具超越了客户预期。过去十年,我们持续为客户提供功能强大且高效的系统解决方案。这些解决方案在推动低碳化和数字化创新中起到了核心作用,我们也因此不断超越整体市场的增长速度,并且扩大了市场份额。”
英飞凌在过去几年超越了市场的增长速度。自2015年以来,英飞凌的MCU业务平均每年增长达13.0%,而整个市场的年增长率为4.0%。2023年,英飞凌首次成为全球第一大汽车MCU供应商。如今,公司在整体MCU市场(涵盖所有终端市场)也取得了领导地位。Omdia的数据显示,2024年全球MCU市场总销售额为224亿美元,2023年为 280 亿美元。
MCU是许多应用的核心,从实现环保、安全和智能的汽车系统,到改变人们日常生活、工作与互动的物联网设备,以及推动生产力发展的工业机械。英飞凌通过多个成熟的MCU产品系列满足了这些应用的需求,包括AURIX、TRAVEO、PSOC、XMC和安全MCU。
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