据报道,三星电子系统LSI部门的重组已经接近完成,公司内部考虑将调整Exynos系统芯片(SoC)业务,将其从现有的DS(半导体)部门转移至DX部门的MX业务部(智能手机制造)。
三星电子Exynos系统芯片业务主要负责芯片设计、工艺研发与合作以及市场推广和相关售后服务。Exynos 芯片主要应用于三星自家的Galaxy系列智能手机、平板电脑等产品中,但也有部分产品供应给其他合作伙伴,例如vivo就曾搭载过三星Exynos芯片。Exynos涵盖多个系列的芯片产品,如早期的Exynos 4210、Exynos 4412,到后来的Exynos 9系列以及即将推出的 Exynos 2600。
三星DX部门的MX业务部主要负责智能手机相关业务,即三星Galaxy系列智能手机。除此之外,在手机芯片方面也有投入,专门成立了AP(应用处理器)解决方案开发组,期望通过优化高性能智能手机芯片,提升产品竞争力,缩小与苹果等竞争对手在高端市场的差距。
正是因为此,三星电子内部对于Exynos系统芯片业务的归属存在较大分歧,部分高管担心并入MX业务部门限制 Exynos 芯片在其他领域的扩展。
三星高管的担忧主要来自3个方面,其一是 MX 部门接手 Exynos 业务后,Exynos 芯片可能仅限于 Galaxy S 系列使用,难以供应其它智能手机制造商。其二是会限制 Exynos 芯片向物联网(IoT)和汽车等领域扩展;其三是部分MX部门高管担心接手亏损的Exynos 业务,会对其业绩造成压力。
据悉,System LSI 业务部在2024年预计亏损1万亿韩元,主要原因是未能为Galaxy S25系列手机,推出自研的 Exynos 2500 芯片。三星电子曾尝试通过“Dream Platform One Team”项目开发定制应用处理器,但最终放弃。
虽然三星电子在新一代 Exynos 处理器研发投入巨大,但 Exynos 2500 的单核性能弱于骁龙 8 至尊版处理器,因此无法很好支持对单核性能要求极高的大型应用。而且Exynos 2500 处理器的研发进度迟迟未能跟上 Galaxy S25新机型的研发,赶不上 S25 系列上市窗口,为确保产品按时推出,三星高层无奈只能寻求外部成熟方案。
更为重要的是,三星在推进自家处理器制程升级过程中遭遇技术障碍,3nm制程良率迟迟未能达到设定目标,Exynos 2500 的良率一度低于 50%,甚至在2024年初时良率仅维持在个位数,到第二季度也仅提升至 20%,远低于大规模量产要求的 70%-75%,无法保证稳定供货。
另外,三星集团在开发应用处理器(AP)过程中,存在组织协调问题,System LSI 业务部与 MX 部门沟通不畅,导致开发进度与需求脱节。System LSI 部门为满足 MX 部门的交付期限,不得不降低性能,导致芯片竞争力下降。
为了Exynos 2500带来的失利局面,三星电子把希望押注在Exynos 2600。
据了解,三星已将工作重心转向 Exynos 2600,该芯片基于三星SF2工艺制造,是三星第一代 2nm 制程,较第二代3GAP 3nm制程,SF2在相同计算频率和复杂度情况下可降低25%功耗,相同功耗和复杂度情况下可提高12%计算性能,并能减少5%芯片面积。
值得注意的是,三星电子规划了多个2nm节点,除了SF2之外,还有SF2P、SF2X、SF2Z、SF2A等等,其中SF2X、SF2Z可面向高性能计算、人工智能应用,SF2A可面向汽车应用。
目前System LSI 部门已利用 SF2 工艺进行了 Exynos 2600 芯片的流片。有报道称,Exynos 2600 计划在 5 月份进入原型量产阶段。在生产测试中,三星 Exynos 2600 取得了约 30% 的良率,这一结果超出预期,虽然距离大规模量产要求的 70%-75% 良率还有差距,但对于 2nm 工艺的早期测试来说是一个不错的开始。
Galaxy S26 系列将会首发搭载 Exynos 2600 芯片。不过,由于 2nm 工艺初期产能有限且成本较高,三星可能只会在部分市场提供 Exynos 版本的 Galaxy S26 手机,以减轻供货压力。如果 Exynos 2600 成功,System LSI 部门的组织架构可能进一步调整。
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