联发科发布天玑7400 (X) 移动处理器

2月25日，联发科宣布推出天玑 7400、天玑 7400X 移动芯片，宣称这两款产品可“为消费者带来先进的游戏和 AI 相机技术”，此外还正式推出了天玑 6400。

天玑 7400 (X) 处理器均采用 8 核 CPU，具体为 4×Cortex-A78@2.6GHz + 4×Cortex-A55@2.0GHz，搭配 Mali-G615 MC2 GPU 和联发科 NPU 655，集成 Imagiq 950影像处理器。

联发科表示天玑 7400 (X) 处理器采用台积电 4nm 制程，具有高能效特性，相较于同类产品游戏功耗可节省 14%~36%。此外天玑 7400 (X) 的 AI 性能比上一代天玑 7300 提升了 15%。

功能特性方面，天玑 7400 (X) 支持双屏显示，适用于折叠屏设备；支持 MeidaTek 星速引擎 3.0；支持谷歌Ultra HDR；集成 5G R16 基带，支持 3CC-CA 三载波聚合、联发科 UltraSave 3.0+ 省电技术；此外该移动处理器还支持三频 Wi-Fi 6E。

首批采用联发科天玑 7400 和天玑 7400X 移动芯片的智能手机预计将于 2025 年第一季度上市。