先进AI芯片，泛林带来两款新设备

近日，泛林集团推出两款创新工具，旨在提升先进人工智能（AI）芯片的生产能力。此举战略性地瞄准了AI应用驱动的半导体需求增长。

第一款工具ALTUS Halo是一种沉积工具，可将钼金属整合到半导体层中。这一添加旨在提升芯片性能，并促进下一代半导体器件所需的扩展。美光科技的执行官Mark Kiehlbauch表示："泛林集团的ALTUS Halo工具使美光科技能够将钼金属引入大规模生产"，突显了该工具在生产过程中的重要性。

除ALTUS Halo外，泛林集团还宣布推出蚀刻工具Akara，该工具可精确去除半导体晶圆上多余的材料，以制造芯片功能所需的微小结构。

这些新产品使泛林集团直接与其他领先的晶圆制造设备供应商展开竞争，如应用材料、荷兰的ASML和KLA Corp。这些复杂且高成本的设备对芯片制造至关重要。

泛林集团的客户群包括多家半导体行业的知名企业，如美光科技、三星电子和台积电。

今年1月，泛林集团预测的第三季度营收超出市场预期，表明芯片制造商需求强劲。这一预测与公司最新产品发布相呼应，预示着泛林集团在半导体设备市场的前景看好。

泛林半导体以刻蚀设备起家，通过自主研发和多次并购成长为半导体设备行业巨头。

公司产品围绕刻蚀、薄膜沉积、清洗三大设备领域布局，在刻蚀设备和CVD薄膜沉积设备市场占据领先地位。

在刻蚀市场，公司刻蚀工艺包括导体（金属）刻蚀、电介质刻蚀、硅通孔刻蚀。导体刻蚀工艺精确地形成晶体管等重要电气组件，介电质刻蚀工艺可以形成保护导电部分的绝缘结构，硅通孔（用于连接芯片）则形成高柱状构件。

在薄膜沉积市场，公司沉积工艺可形成用于制造半导体器件的金属膜和电解质膜材料层。 ECD 可生成连接集成电路中器件的铜互连；ALD技术以单原子膜形式通过循环反应逐层沉积在基片表面制造薄壁层； CVD技术则通过气体分子在外部能量作用下发生化学反应并在衬底表面沉积成膜。

在清洗市场，公司主要应用湿法和干法（等离子斜面清洗）两种清洗技术。湿法加工技术可用于硅片清洗、去胶和刻蚀应用。等离子斜面清洗则通过从硅片边缘清除可能会影响器件面积的无用材料，提高芯片成品率。

今年1月29日，泛林公布了截至2024年12月29日的2024年第四季度财务业绩。

按照美国公认会计准则（GAAP），泛林集团2024年四季度营收为43.76亿美元，环比增长5%，毛利润为20.73亿美元，占收入的47.4%，营业费用为7.39亿美元，营业收入为收入的30.5%，净收入为11.91亿美元，按美国公认会计准则计算，摊薄后每股0.92美元。相比之下，截至2024年9月29日的季度（“2024年三季度”）的收入为41.68亿美元，毛利润为20.03亿美元，占收入的48.0%，营业费用为7.38亿美元，占营业收入的30.3%；净利润为11.16亿美元，即每股摊薄0.86美元。

按照非一般美国公认会计准则（Non-GAAP），泛林集团2024年四季度毛利润为20.77亿美元，占收入的47.5%，营业费用为7.35亿美元，占营业收入的30.7%，净利润为11.75亿美元，即每股摊薄0.91美元。相比之下，2024年9月季度的Non-GAAP毛利润为20.09亿美元，占收入的48.2%，Non-GAAP营业费用为7.22亿美元，Non-GAAP营业收入占比30.9%，净收入为11.22亿美元（摊薄后每股0.86美元）。

从区域收入来源占比来看，在2024年四季度，泛林集团来自中国大陆地区的营收占比最高，达到了31%；韩国占比25%；中国台湾占比17%；美国占比9%；日本占比8%；东南亚占比7%；欧洲占比3%。

泛林集团总裁兼首席执行官Tim Archer表示：“在半导体制造业的关键时刻，泛林集团正在高水平地执行任务。随着对芯片性能的需求不断增加，这将充分发挥泛林集团的优势，先进的沉积和蚀刻应用将在WFE中占越来越大的份额。我们在关键技术领域的投资正在取得回报，未来将有更多令人兴奋的机会。”