半导体封测大厂京元电子宣告结束封装业务运营

全球半导体封测大厂京元电子正式宣告将于今年6月30日结束封装业务运营，主要是由于近年来封装业务面临技术和规模严重落后同业情况。

京元电子股份有限公司成立于1987年5月，总部位于中国台湾新竹，主要从事半导体封装测试业务。其中，测试服务涵盖晶圆针测、成品测试、预烧、系统级产品测试等；封装服务包括球栅阵列封装、方形扁平无引脚封装/双边扁平无引脚封装、薄型小尺寸封装、栅格阵列封装、内嵌式存储器/嵌入式多芯片封装、存储卡。

多年来，京元电子始终专注于封装和测试领域，并积极拓展生产版图，自2000年起，京元电子在台湾自建新竹厂、竹南厂、铜锣厂三大生产基地，至2022年各大基地分设厂房相继完工；2018京元电子年宣布与从事IC与存储卡封装业务的东琳精密合并，并入东琳后可使封装业务更为多元。为开拓国际市场，京元电子还在美国、中国大陆、新加坡、日本相继设立子公司。

随着封装业务的结束，京元电子将更加专注于测试领域。值得注意的是，京元电子的封装业务从去年一季度起营收占比连续跌至个位数百分比，反观主要营收来源——测试业务近年来营收均约占八成左右。另外，京元电子于去年年底还召开法说会决议通过2025年资本支出218.44亿元新台币，加计子公司在内，共计资本支出金额达233亿元新台币，创历史新高，主要布局AI芯片测试需求。由此，也可看出京元电子对测试业务更加精准布局、强化竞争力的信心和决心。