黑芝麻智能武当系列芯片定点东风，计划2025年量产

黑芝麻智能武当系列芯片定点东风，计划2025年量产。武当系列芯片成为行业首个舱驾一体量产芯片平台。

2024年，黑芝麻智能正式发布了这款面向中央计算的大算力芯片武当C1200。该芯片具备超高算力、极致能效、安全可靠等特点，可支持 L2 + 到 L4 级别的智能驾驶以及智能座舱、网联服务等功能。

武当C1200可提供高达 256 - 1024Tops 的 AI 算力，并且具备强大的 CPU 计算能力，能够高效处理自动驾驶过程中产生的海量数据，包括图像、雷达、传感器等多源数据融合处理，为复杂的自动驾驶决策提供坚实的算力基础。高度集成了多种功能模块，如 AI 加速器、CPU 核心、图像处理单元、内存控制器等，减少了外部零部件的使用，降低了系统成本和复杂度，提高了整个自动驾驶系统的可靠性和稳定性。