国博电子在分析师会议上表示,在移动通信基站和终端领域,公司开发完成WiFi、手机PA等射频放大类芯片产品,性能达到国内先进水平,同时正在进行基于新型半导体工艺的新产品研发;在射频控制类芯片方面,公司应用于终端的射频开关、天线调谐器产品量产,多个射频开关被客户引入并批量交付,DiFEM相关芯片量产交付,产品性能达到国内先进水平。公司基站射频芯片开发紧跟市场需求,针对5G-A通感基站应用,进行产品的性能优化,产品规格达到国际领先水平。
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